慕尼黑电子元器件展览会参展信息,2023年德国慕尼黑

嵌入式: 软件和硬件开发工具,系统方案,回忆和记忆外围,合同起草（名词,原型,混合组件,产品开发功率半导体,微处理器,二极管,晶体管,MID / 3D-MID,多层PCB,陶瓷PCB,测量各种参数,图像/模式识别,实验室/测试设备,微系统和纳米系统,电容器,磁性和电子陶瓷产品,射频和微波元件

传感器技术及其他: 用于机械参数的传感器,气候参数传感器,用于光学和声学参数的传感器变形金刚,电池,电源管理系统大会,多芯片模块,伺服技术/驱动元件蜂窝系统/非蜂窝系统,无线应用

元器件类：半导体；传感器；继电器、开关和网络连接产品；仪器仪表及配件；被动元件；发动机/电机；线缆；系统集成和子系统；ED/EDA 和检测技术；显示产品；电源产品;电池等。

生产技术类：原材料处理设备；元器件制造设备；PCB 或其他电路装置的生产设备和相关产品；线缆生产技术；焊接技术；装配和模块生产设备。

德国慕尼黑电子元器件展览会（Electronica）始创于1964年，经过了50多年的发展壮大后，已经成为欧洲及世界上规模大、影响广的电子元器件博览会之一。德国慕尼黑电子元器件展每两年举办一次，来自各地的电子行业的们相聚在慕尼黑，共叙过去两年电子行业的发展、齐瞻电子市场的未来。

电路板制造及电子服务业:制前设备，基板加工，压合，钻孔成型，丝印，检测设备，压膜机，喷锡设备，电镀设备，曝光机，烘烤制程自动线，显影机，制版机，控制软件，制图软件，工艺