GBPC5006杨杰,海钜,光宝,LITEON整流桥堆

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。

公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。

扬州海钜电子科技有限公司（海电品牌）是从事芯片、整流桥(桥式整流器、桥堆)、贴片二极管、直插二极管、贴片三极管以及MOS管等半导体分立器件研发、生产、销售和技术支持的桥堆、二极管、三极管、MOS生产厂家。生产基地分别设于中国微电子产业基地——安徽池州和江苏扬州，现有员工400余人，其中各类科技人员近100人。拥有制造半导体器件的全套生产和检验、试验系统，系统包括：芯片封装与测试筛选，检验，试验;动力配套(如高纯水制备，高纯氮气制备)等。共有生产、检试验设备300余台套。公司占地面积约26000平方米，建筑面积约20000平方米，其中净化厂房5000余平方米。

MB系列微型整流桥堆

1、产品外形体积大小.4.7*3.8*2.5（或1.5）mm（长*宽*高）；

2、功率大小（AV）0.5-0.8A，VRRM50~1000V；

3、广泛应用于便携式电子设备交流整流电路中，如充电器、LED照明驱动和各类空间受限制的迷你型电源控制板等。

4、占用位置小，受限制少！

KBP系列扁桥

1、产品外形体积大小14.65*11.5*3.9mm（长*宽*高）；

2、功率大小（AV）2A-3A，VRRM50~1000V；

3、广泛应用于电子设备交流整流电路中

整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片桥堆；
方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；
扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；
圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）；
贴片桥主要封装（CBS 、MBF、ABS、DBS）。
整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥，三种半桥又有正半桥和负半桥两种。堆桥的文字符号为UR。
全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。
半桥由两只二极管组成，有三个引出脚。正半桥两边的管脚是两个二极管的正极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的负极，即直流输出端的“正极”。负半桥两边的管脚上两个二极管的负极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的正极，即直流输出端的“负极”。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥 [1] 。