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温度冲击试验的目的：工程研制阶段可用于发现产品的设计和工艺缺陷；产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性，为设计定型和量产验收决策提供依据；作为环境应力筛选应用时，目的是剔除产品的早期故障。

冷热冲击试验又名温度冲击试验或高低温冲击试验，是用于考核产品对周围环境温度急剧变化的适应性，是装备设计定型的鉴定试验和批产阶段的例行试验中不可缺少的试验，在有些情况下也可以用于环境应力筛选试验。可以说冷热冲击试验箱在验证和提高装备的环境适应性方面应用的频度仅次于振动与高低温试验。

温度冲击通常对靠近装备外表面的部分影响更严重，离外表面越远（当然，与相关材料的特性有关），温度变化越慢，影响越不明显。运输箱、包装等还会减小温度冲击对封闭的装备的影响。急剧的温度变化可能会暂时或地影响装备的工作。

冷热冲击测试的参考标准

1.IEC60068-2-14环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化,

2.GB/T2423.22环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化,

3.GJB150.5装备实验室环境试验方法第5部分：温度冲击试验,

4.JESD22-A106B.01-2016温度冲击

冷热冲击测试，又名温度冲击、耐热冲击测试等，模拟样品在温度剧变或高低温交替变化环境的测试。

原理：样品在温度剧变或高低温交替变化过程中，PCB使用的板材、PP、镀铜、油墨等材料会发生热胀冷缩变化，产生的应力及材料CTE差异等原因，会对样品造成物理损伤、退化、电阻变化等。
目的
1.产品研发阶段：及时发现PCB板的设计缺陷并纠正，让设计缺陷止于研发阶段，缩短研发周期和降低成本。

2.产品生产阶段：检测产品的品质是否满足客户要求，发现生产工艺缺陷及时排查原因改善，出货产品的安全与品质。