电子AB胶电子AB封装聚氨酯材料

单组份QK-3588UV+湿气固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时室温空气中的微量湿气进行二次固化 ；
中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；
固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；
对各种电路板有良好的附着力；
良好的耐高低温及阻燃性能。
典型应用:
本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到的保护

产品介绍：
◆单组份、无溶剂、高粘度胶粘剂，可快速表干，室温固化，对金属类材料无腐蚀，在-20℃～+300℃范围内可以连续使用，并且不会失去橡胶弹性，且对玻璃、金属、陶瓷、塑料类物质有优良的粘结性以及优良的电气性能。
产品特性：
◆颜色：半透明色
◆表干时间Min 5-8
◆密度g/cm3 1.04
◆硬度Shore D 30-35
◆断裂伸长率% 300
◆拉伸强度Mpa 2.5
◆粘结强度kN/m 1.0（铝）
◆体积电阻率TΩ·m 3
◆击穿电压kV/mm 25
◆介电常数50HZ 2.9
◆介电损耗角正切50HZ 3*10-3
◆固化条件23℃50%RH
◆产品用途:可用于电子原器件包封与粘接,陶瓷 ，金属粘接。
产品包装:
100ML/支100支/箱
本产品是单组份室温硫化高温胶，具有优良的耐磨性，硬度适中，流动性好，较高的透明度，环保，与各种纺织物布的粘接力好，瞬间耐热可300℃以上，具有附着力好、强度高。产品完全符合ROHS检测标准。

QK-8850A/B系无溶剂型环氧树脂粘接剂。在常温或加温下硬化，粘接力与韧性，故能承受冲击力、震动力适用于金属线圈、木材、陶瓷、橡胶、玻璃、纤维品等。
一．性状； 环氧改性8850A 浓 硬化剂8850B 浓
颜 色 乳白 茶褐色
外 观 粘稠体 粘稠体
粘度40℃ 2.5-3.0×104CPS 4.5-5.5×104CPS
比重g/ml 1.05-1.15 0.95
二、混合比例： A ：B=100 ：100（重量比）
三、固化时间： 25℃×20-24小时
四、可使用时间： 60分钟（100 g/mass）
五、固化特性：
温度 硬化时间 剪应力（kg/cm2）
25℃ 4-6小时 0.5—0.6
60℃ 1.5小时 2.1—2.5
100℃ 12分 2.5—3.2


六、环氧树脂A.B胶使用方法
★使用时可根据不同的用途处理被粘接物的表面，如粘接大理石，同水泥搅拌均匀即可。
★使用时将A、B组份按标准比例混合搅拌均匀，即可使用。
★初固4-6小时，24小时达到佳粘接效果。
★本品如有偏稠，属于正常现象，不影响粘接效果。

七、环氧树脂A，B胶注意事项
★工作场所保持通风，避免儿童接触。
★操作时，请带隔离手套。若触及皮肤或眼睛，应立即用清水冲洗或就医。
★未使用时勿装两胶混合，使用完勿将胶帽盖错。
★贮存于阴凉、干燥、通风处并远离高温。
★用户批量使用时，请先做试验。避免因操作不当而影响粘接效果。
以上数据为固定条件测试数据，仅供参考之需。请使用前做相应符合性测试，一切以实际使用
为准