太原销售FPC座报价

SMT FPC连接器是使用柔性电路板上的孔洞和金属化区域，通过金属插脚或端子与PCB板连接，具有占用空间小、重量轻、易于组装等优点。DIP FPC连接器则是将柔性电路板和PCB板通过端子或金属套筒进行连接，具有更高的连接可靠性。

焊接 FPC排线

1. FPC排线焊接应采用平头烙铁头；

2. FPC排线金手指与焊盘对位整齐，FPC金手指有平整贴于印制板焊盘上，确认无偏斜、翘起等现象后才可开始焊接；

3. 焊接加锡时采用间歇式加锡点焊的方式，注意控制加锡锡量；

4. 焊接时力度应适中在焊盘上进行拖焊，每个 FPC排线金手指焊接时间不得大于 4S；

5. FPC排线金手指焊点高度应不得 0.4mm；

6. FPC排线金手指焊点光滑无拉尖，FPC金手指无浮高、虚焊、连焊、拉尖、翘起等不合格现象；

7. 焊接完成后去烙铁时，注意烙铁上的锡不得沾到印制板铜箔或焊盘旁的元器件上。

对材料的要求除了满足产品设计性能规定的指标外，还有一个重要的指标是符合环境保护的要求。典型的是现在输出到欧洲的电子产品要符合RollS标准的要求，不能含有该标准规定的限定性金属材料或杂质。在设计和材料选定以后，FPC连接器加工工艺也有着重要影响。以连接器的壳体为例，是机加工成型还是铸造成型，不仅对其使用性能有影响，对电镀加工性能也有影响。很明显，铸造成型件的多孔性使电镀的抗变色性能下降。另外，加工过程的转运、存放过程的控制也很重要，加工过程中，由于机械操作工艺参数的不同，会对制件的性能产生一些微妙的影响，许多都是隐性影响，比如内应力的产生或改变，切削液或冷却液的选择，转运过程中的表面保护等，都会对其后的电镀加工带来不利影响。

FPC连接器铜箔适合于使用在柔性电路之中，它可以采用电淀积，或者镀制 。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽，而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料，可以被制成许多种厚度和宽度，ED铜箔的无光泽一侧，常常经特别处理后改善其粘接能力。

对于FPC排线产品，通过严格的品质控制来其质量和可靠性。主要有以下几个方面的控制点：

外观检验：检查FPC排线的外观是否符合要求，如是否有损伤、变形、划痕等。

电性能测试：检测FPC的导电性能和电学参数是否达到规定的标准。

热老化试验：通过模拟实际使用环境中的温度和湿度等因素，测试FPC板的质量变化。

弯曲寿命试验：测试FPC在弯曲过程中能够承受的次数和角度范围等参数。

可靠性试验：通过模拟不同环境条件下的使用情况，测试FPC排线的稳定性和可靠性。

使用FPC连接器的手机、平板等数码通讯类产品在出厂前需要对各个组件进行性能测试，大电流弹片微针模组能在测试中提供稳定可靠的解决方案。弹片微针模组在小pitch领域的可取值范围大，小到0.15mm，大到0.4mm往上都能轻松应对，在复杂的测试环境下也能保持性能稳定，表现。这款弹片微针模组不同的头型应用也不同，例如，锯齿型弹片可以用于公座测试，尖头型弹片可以用于母座测试，针对FPC连接器不同的特点给出不同的应对方法，具有更好地导通功能。