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银的化学性质不活泼,不与氧作用,长久暴露在空气中,和空气中的硫化氢化合,表面变成黑色,形成黑色的硫化银。常温下,卤素能与银缓慢地化合,生成卤化银。银不与稀盐酸、稀硫酸和碱发生反应,但能与氧化性较强的酸(浓硝酸和浓盐酸)作用。银不会对人的身体产生毒性,但长期接触银金属和银化合物会导致银质沉着症。

导电浆也叫导电膏,高压设备的开关及刀闸经常用到,国产的产品有一些不是银粉,而是铝粉,导电性能就不如银粉的导电膏。银浆的印刷方法很广,如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型,后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射(UV、EB)固化型的丝网银浆。

金属银的微粒是导电银浆的主要成份,薄膜开关的导电特性主要是靠它来体现。金属银在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的导电性是有益的,但当它的含量超过临界体积浓度时,其导电性并不能提高。一般含银量在80~90%(重量比)时,导电量已达高值,当含量继续增加,电性不再提高,电阻值呈上升趋势;当含量低于60%时,电阻的变化不稳定。在具体应用中,银浆中银微粒含量既要考虑到稳定的阻值,还要受固化特性、粘接强度、经济性等因素制约,如银微粒含量过高,被连结树脂所裹覆的几率低,固化成膜后银导体的粘接力下降,有银粒脱落的危险。故此,银浆中的银的含量一般在60~70% 是适宜的。

银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。

从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀,用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化,氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液,石墨作阴极板,镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解,镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金,沉于槽底,将含金沉淀物分离提纯获得粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%,产品金纯度>99.95%。

含银废杂物料种类繁多,形式各异,主要来自照像业、首饰业、电子电器工业及医疗业等。其中照相业是用银量多的行业,约占银总用量的50%。电子电器工业的废杂物料成分复杂,含银量变化大,需先经人工分选后分别回收。首饰业产出的含银废杂物料杂质少,含银量高,较易处理。医疗业的含银废料主要是牙科用银汞齐合金,因含有毒的汞需特殊处理。此外,还有废银镜框、镀银瓶胆,银币、炼银坩埚、各种银盐、银渣以及各种含银废液等

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