铜合金镀层材料检测

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　　氧在铜的生产过程中是不可避免的，其影响也非常重要。在铜中除极少量固溶外，均以Cu2O形式存在。铜的氧化物不固溶于铜，形成Cu+Cu2O共晶组织，分布于晶界，共晶反应为:L含氧0.39％----α含氧0.01％+Cu2O，亚共晶铜中的含氧量与共晶量成正比，可在显微镜下与标准图片比较来测定铜中的含氧量。

氧对铜及合金性能的影响是复杂的，微量氧对铜的电导率和力学性能影响甚微，工业铜具有很高的电导率，其原因是氧作为清洁剂，可以从铜中清除掉许多有害杂质，以氧化物形式进入炉渣，特别是能够清除砷、锑、铋等元素，含有少量氧的铜其电导率可以达到100％～103％IACS，高纯铜如6N铜在深冷条件下电阻值是相当低的。