CMT 冷过渡焊接和氩弧焊
这 2 种焊接工艺，由于有不活泼气体的保护，在高温下，其融化金属与氧气的接触不充分，在电弧的射流作用下，能够产生颗粒度较小的铝镁金属颗粒，并飞溅到工作环境中，形成铝镁粉尘的沉积，存在铝镁粉尘爆炸的危险性，需要做粉尘爆炸的预防及处理工作。
焊前准备选用化学或机械方法，严格整理焊缝坡口两边的外表氧化膜。化学清洗是运用碱或酸清洗工件外表，该法既可去除氧化膜，还可除油污，详细工艺进程如下：体积分数为6%~10%的氢氧化钠溶液，在70℃左右浸泡0.5min→水洗→体积分数为15%的硝酸在常温下浸泡1min进行中和处理→水洗→温水洗→枯燥。洗好后的铝合金外表为无光泽的银白色。
电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。 电子束焊接时，由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有：高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电 子束焊。前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间 （主要是抽真空时间）较长，工件尺寸受真空室大小限 制。 电子束焊与电弧焊相比，主要的特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊 接，又可以用在很厚的（厚达300mm）构件焊接。所有用其它焊接方法能进行熔化焊的金属及合金都可以用电子 束焊接。主要用于要求的产品的焊接。还能解决异种金属、易氧化金属及难熔金属的焊接。但不适于大批 量产品。