烟台厚膜电路汉高ABLESTIKJM7000导电胶,JM7000导电胶
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。
常用超大规模集成电路封装,陶瓷焊接封装和焊接密封封装
乐泰ABLESTIK JM 7000
氰酸酯
外观银
治疗热治疗
填料型银
●良好的附着力
●水分低
●离子杂质低
●可靠性高
●空洞少
●导电
●导热
应用模连接
基板氧化铝,镀金氧化铝
ABLESTIK 5020胶膜 绝缘胶膜
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