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排针排母其作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,起到桥梁的功用,担负起电流或信号传输的使命。通常与排母配套运用,构成板对板联接;或与电子线束端子配套运用,构成板对线联接;亦可立用于板与板联接。

排针排母排针排母性能特点

1.操作便利性、排针的机械强度也是很重要的因素。连接器通常是PCB主板与外界部件通信的接口,排针排母的承受力是很强的,有时可能会遇到相当大的外力也完好无损。

2.通孔技术组装的元件在可靠性方面要比相应的SMT元件高很多。无论是强烈的拉拽、挤压或热冲击,它都能承受,而不易脱离PCB。

3.用于工业领域现场接线的排针排母加工通常是大功率元件,可满足于不同的传输高电压及大电流的需要。

4.这些优势随着在PCB上元件贴着力的减少而削弱。排针排母元件的特点是在于设计紧凑,并易于贴装,与通孔的排针在尺寸和组装形式上有明显的区别。

5.具有抗电强度,指的是排针之间、接触件之间,或者是接触件与外壳之间能承受的额定的试验电压的能力。

6.一般排针排母都能适应对电磁干扰引起的衰减,以及对电磁干扰屏蔽的能力等。

7.排针的接触电阻,接触电阻要小,能够小到几十毫欧不等。

选择排针时,考虑成本控制。其他还有、高稳定性、排针本身的设计特点。其实说穿了,排针的选择不仅、成本不高,还按照自己的使用方法。替代品制造商将是一个很好的选择。不仅是质量,价格也是很大的优点,更大的优点体现在交货期上。因此,国内替代品制造商不断增加。

电性能的优化,可以从已经存在的、即将形成的接触电镀表面的薄膜的控制来考虑。在这些镀层中,接触表面的伴随物只需要在嵌合时移动,因此产生界面的金属接触比较简单。为了达到这个目的,为了提供这种固有的稳定性,需要金属接触界面。为了建立这样的接触界面,在接触合作时,表面薄膜需要被避免或分裂。排针排母电性能的主要需求之一是建立和维持稳定的排针排母阻抗。

为了维持接触界面电阻的稳定性,排针排母设计中需要注意维持接触表面的贵金属性,以防止污染物、基体金属的扩散、接触磨损等外部因素的影响。根据程度的不同,贵金属镀层的本质相对于表面的薄膜是游离的。

锡接触电镀的作用是因为该氧化物在混合时容易破坏,容易建立金属接触。这通常很容易实现。排针排母设计的需求是,排针排母配比时氧化膜破裂,确保在电连接执着器的有效期内接触界面不被氧化。

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