大连LED小间距拼接屏

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产品特点与优势：
高可*性设计
COB显示屏采用板上芯片（Chip On Board），剔除了传统LED技术的支架概念，无电镀、回流焊、贴片等工序，提升了LED显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD封装技术的十分之一。
威创第三代FCOB技术，在安全可*性方面实现了革*性提升：
1）每个像素单元（R/G/B）仅6个金属键合点，工艺简化，故障率有效降低；
2）金属面焊接，结构紧凑牢固，避免热膨胀、外部冲击或压力造成引线断裂；
3）金属面导电，可以在大电流冲击下安全工作；
4）降低了热阻、电阻，散热性能好，延长了LED寿命。
5）沉金工艺特点：焊盘采用沉金工艺处理，金应用于电路板表面处理，具备导电性强，抗*化性好，寿*长等特点。
面光源光学设计
COB显示屏通过灯板整体灌胶封装和高填充因子光学设计，实现了LED显示单元从“点”光源向“面”光源的转换，画面更均匀，无光斑。 采用哑光涂层技术，提高了显示屏的对比度，大幅消除SMD显示颗粒感，使图像显示更柔和，有效降低光强辐射，消除摩尔纹和炫光，减轻对观看者视网膜的伤害。利于近距离和长时间观看，不易产生视觉疲劳。
三防设计
COB显示屏采用面板封装技术，无灯脚裸*等问题，表面平滑无缝隙，耐磨防撞易清洁，具有防水、防尘、防静电等功能，防护等级达到IP66。
真正无缝，完*显示
高密度像素间距，VLED灯管的亮色融合是画面更完整，无像素损失，无拼接黑缝。采用业界领*的高密度间距3合1LED灯，实现清物理分辨率，画面细腻清晰，无颗粒感，满足室内近距离观看的需求。