处理剂粘接线路板密封涂层胶封装AB剂材料

产品用途：
本产品型号为QK-1588AB电子产品密封胶，于电子元件灌封、电源封装、模具灌注以及其它电子零件的绝缘、防潮灌封、保密遮封等。
产品卖点：

该款黑色电子灌封胶散热性好、自动消泡、流动性好、无波纹。
产品优势：

该款黑色电子灌封胶高光泽，流动性好，无色高透明，自动消泡，硬度高、无波纹、不跑胶、可常温也可加温固化，经SGS环保认证，耐黄变可达3-5年。

耐高温使用的环氧类胶粘剂，具有高强度，可以长期在高温下使用。具有强韧性，耐冲击，机械性能 及电性能好。

产品符合NASA 对热真空释气率规范，可以用于航天级使用。


产品用途：

耐热粘接：高温要求使用的结构粘接，适用于机械、电子等需要耐热使用的元器件粘接；电子封装：高温下使用的电子元器件封装，抗振动、抗冲击。

本品系双组份环氧型粘合剂，胶层强韧，低应力，粘接强度高，，低刺激性，使用安全，具有高韧性，高剪切强度，高剥离强度。耐高低温性能好。可用于粘接或电子封装。特别适合塑料（PBT）等软质材料粘接。
使用方法：
1、清洗：被粘表面务需清洁无油污，可用砂纸打磨，再清洗确信表面干燥后待接；用于封装也要无油污；

2、配胶：按规定配比取本品A、B组份拌胶混合均匀；

3、粘接：双面涂胶再合拢；如果是封装则直接注入型腔；

4、固化：可常温（25℃）固化3-7天或高温80℃/3小时或1OO℃/1小时固化。

注意事项：