2024生产设备NEPCON,泰国NEPCON展会参展费用

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印刷线路板：SMT 设备、PWB/PCB、刚性板、多层板、柔性板、软硬结合板、半导体封装 PCB、嵌入式被动元件（EPD）、PCB 材料、刚性覆铜板、挠性覆铜板、防护板、铜箔、绝缘材料；

IC 封装：组装设备（键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器），封装材料/组件（密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料），分析/仿真软件、封装；