汉高乐泰2030sc,新疆半导体材料汉高乐泰2030SC导电胶晶圆
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乐泰ablestik2030SC Ablebond 2030SC 低温固化导电银胶2030SC
黏 度: 11.6 PaS
剪切强度: 20.6 Mpa
工作时间: 1440 min
工作温度: - ℃
保 质 期: 12 个月
固化条件: 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
主要应用: 摄像馍组,触摸屏
包 装: 22.5g/5cc/syr
品 名: ABLEBOND 2030SC
成 份: 丙烯酸树脂
外 观: 银色
黏度 Pas: 11.6
剪切/拉伸强度 Mpa: 20.6
活性使用期 min: 1440
工作温度 ℃ : -
保质期 月: 12
固化条件: 110℃*90 Sec 150℃*10 Sec
特 点: 低温快速固化,导电性能好
主要应用: 摄像糢组,触摸屏
包 装: 22.5g/支
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米,测试厂房300平米,生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪、分立器件测试仪、全自动金丝硅铝丝压焊机、全自动粗铝丝压焊机、平行缝焊机、激光缝焊机、烧结炉、平行逢焊机、氦质谱检漏仪、氟油粗检仪、高温反偏老化、高低温环境试验箱、拉力剪切力测试仪、恒定加速度离心机、颗粒噪声检测仪、冲击台、电动振动台等,确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。