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红墨水测试是一种非破坏性试验,常被运用在电子电路板组装(PCB Assembly)的表面贴著技术(SMT)上,尤其对于已经无法通过其他非破坏性方法检查出问题的电路板,红墨水测试的效果尤佳。

红墨水测试被视为一种“质量把关”的方法,原因在于它能够有效地检测出电子组装焊接点可能存在的漏焊和虚焊等问题。

漏焊和虚焊都可能对电子产品的质量和性能产生负面影响。漏焊可能导致焊接点接触不良,从而影响电路的导通性和稳定性。虚焊则可能导致焊接点处的电阻值异常,甚至造成电路短路或断路。

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