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真空度 　　真空度传感器，采用的硅微机械加工技术生产，以集成硅压阻力敏元件作为传感器的核心元件制成的压力变送器，由于采用硅-硅直接键合或硅-派勒克斯玻璃静电键合形成的真空参考压力腔，及一系列无应力封装技术及精密温度补偿技术，因而具有稳定性优良、精度高的优点，适用于各种情况下压力的测量与控制。 　　特点及用途 　　采用低量程芯片真空绝压封装，产品具有高的过载能力。芯片采用真空充注硅油隔离，不锈钢薄膜过渡传递压力，具有优良的介质兼容性，适用于对316L不锈钢不腐蚀的绝大多数气液体介质真空压力的测量。真空度传染其应用于各种工业环境的低真空测量与控制。

电容式物位 　　电容式物位传感器适用于工业企业在生产过程中进行测量和控制生产过程，主要用作类导电与非导电介质的液体液位或粉粒状固体料位的远距离连续测量和指示。 　　电容式液位传感器由电容式传感器与电子模块电路组成，它以两线制4~20mA恒定电流输出为基型，经过转换，可以用三线或四线方式输出，输出信号形成为 1~5V、0~5V、0~10mA等标准信号。电容传感器由绝缘电极和装有测量介质的圆柱形金属容器组成。当料位上升时，因非导电物料的介电常数明显小于空气的介电常数，所以电容量随着物料高度的变化而变化。传感器的模块电路由基准源、脉宽调制、转换、恒流放大、反馈和限流等单元组成。采用脉宽调特原理进行测量的优点是频率较低，对周围元射频干扰、稳定性好、线性好、无明显温度漂移等。

按其制造工艺 　　集成传感器是用标准的生产硅基半导体集成电路的工艺技术制造的。通常还将用于初步处理被测信号的部分电路也集成在同一芯片上。 　　薄膜传感器则是通过沉积在介质衬底(基板)上的，相应敏感材料的薄膜形成的。使用混合工艺时，同样可将部分电路制造在此基板上。 　　厚膜传感器是利用相应材料的浆料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后进行热处理，使厚膜成形。 　　陶瓷传感器采用标准的陶瓷工艺或其某种变种工艺(溶胶、凝胶等)生产。 　　完成适当的预备性操作之后，已成形的元件在高温中进行烧结。厚膜和陶瓷传感器这二种工艺之间有许多共同特性，在某些方面，可以认为厚膜工艺是陶瓷工艺的一种变型。 　　每种工艺技术都有自己的优点和不足。由于研究、开发和生产所需的资本投入较低，以及传感器参数的高稳定性等原因，采用陶瓷和厚膜传感器比较合理。

按其构成 　　基本型传感器:是一种基本的单个变换装置。 　　组合型传感器:是由不同单个变换装置组合而构成的传感器。 　　应用型传感器:是基本型传感器或组合型传感器与其他机构组合而构成的传感器。 按作用形式 　　按作用形式可分为主动型和被动型传感器。 　　主动型传感器又有作用型和反作用型，此种传感器对被测对象能发出一定探测信号，能检测探测信号在被测对象中所产生的变化，或者由探测信号在被测对象中产生某种效应而形成信号。检测探测信号变化方式的称为作用型，检测产生响应而形成信号方式的称为反作用型。雷达与无线电频率范围探测器是作用型实例，而光声效应分析装置与激光分析器是反作用型实例。 　　被动型传感器只是接收被测对象本身产生的信号，如红外辐射温度计、红外摄像装置等。

灵敏度 　　灵敏度是指传感器在稳态工作情况下输出量变化△y对输入量变化△x的比值。 　　它是输出一输入特性曲线的斜率。如果传感器的输出和输入之间显线性关系，则灵敏度S是一个常数。否则，它将随输入量的变化而变化。 　　灵敏度的量纲是输出、输入量的量纲之比。例如，某位移传感器，在位移变化1mm时，输出电压变化为200mV，则其灵敏度应表示为200mV/mm。 　　当传感器的输出、输入量的量纲相同时，灵敏度可理解为放大倍数。 　　提高灵敏度，可得到较高的测量精度。但灵敏度愈高，测量范围愈窄，稳定性也往往愈差。

PC的玻璃化温度是140℃，收缩率为0.4％－0.8％;干燥温度110±5℃11.塑胶制品内应的种类根据产生的原因可分为：热应力、组织应力、分部应力。12.检验制品内应力方法有：仪器 、冲击、药水三种；13.注塑计量过程的热量来源的总热量：对流热量、传导热量、剪切热量、摩擦热量；14.模具运水路的正确接法应是：一进一出对等接法 ；15. 背压的作用分为哪三大类；塑化能力、塑化质量、塑化精度；16.生产过程中模面的清洁时间为：2H/次17.公认的四大工程塑胶是： PC﹑ POM﹑ PA ﹑PBT.