10OZ厚铜板PCB厂家
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怎么选择一个好的PCB厂家,不踩坑
选择PCB多层板厂家是一个关键的决策,本文将从四个方面详细阐述选择PCB多层板厂家的注意点,包括技术实力、质量控制、交货能力和售后服务。通过对这些方面的分析,帮助读者更好地选择合适的PCB多层板厂家。
一、技术实力
选择PCB多层板厂家时,要关注其技术实力。一个有实力的厂家应该具备的生产设备和技术团队,能够满足客户的各种需求。在这一方面以下几个方面进行评估:
1.1 设备程度:了解厂家的生产设备是否,是否具备自主研发能力,以及是否能够满足复杂多层板的生产要求。
1.2 技术团队实力:了解厂家的技术团队是否、经验丰富,是否能够提供技术支持和解决方案。
1.3 技术创新能力:了解厂家是否具备技术创新能力,是否能够跟上行业的发展趋势,提供更的产品和解决方案。
二、质量控制
选择PCB多层板厂家时,质量控制是一个非常重要的考虑因素。一个有良好质量控制体系的厂家能够产品的稳定性和可靠性。在这一方面,可以从以下几个方面进行评估:
2.1 质量认证:了解厂家是否通过ISO9001等质量认证,是否具备严格的质量管理体系。
2.2 检测设备:了解厂家是否具备的检测设备,能够对产品进行全面的检测和验证。
2.3 品质控制流程:了解厂家的品质控制流程是否完善,是否能够确保产品的每一个环节都符合质量要求。
三、交货能力
选择PCB多层板厂家时,交货能力也是一个重要的考虑因素。一个有良好交货能力的厂家能够按时交付产品,确保客户的生产计划不受影响。在这一方面,可以从以下几个方面进行评估:
3.1 生产能力:了解厂家的生产能力是否足够,是否能够满足大批量订单的需求。
3.2 生产周期:了解厂的生产周期是否合理,是否能够按时交付产品。
3.3 库存管理:了解厂家的库存管理能力,是否能够及时调配原材料,确保生产的连续性。
四、售后服务
选择PCB多层板厂家时,售后服务也是一个重要的考虑因素。一个有良好售后服务的厂家能够及时解决客户的问题,提供技术支持和售后保障。在这一方面,可以从以下几个方面进行评估4.1 响应速度:了解厂家的售后服务团队是否能够及时响应客户的问题,提供解决方案2 技术支持了解厂家是否能够提供技术支持,解决客户在使用过程中遇到的问题。
4.3 售后保障:了解厂家是否能够提供售后保障,包括产品质量和售后维修等。
选择PCB多层板厂家是一个关键的决策,需要综合考虑技术实力、质量控制、交货能力和售后服务等方面。通过对这些方面的评估,可以选择到一个合适的PCB多层板厂家,确保产品的质量和交货的准时性。同时,建议在选择过程中多与厂家进行沟通,了解其实际情况,以便做出更准确的决策。
2023年PCB行情
因消费电子产品、个人电脑、智能手机等产品的需求疲软;以及大部分下游细分市场库存调整等因素,2023年季度众多PCB企业度日如年。
不少PCB业者向PCB信息网记者表示, 公司订单下跌了50%以上。
许多PCB、FPC甚至封装基板供应商也反映,2023年季度的产能利用率不超过50%。
一位PCB大企负责人在近日透露,因其公司新项目即将投产,近段时间正在招聘生产经理、品质经理等人才,在他面试的20多个应聘者中,有六个曾经是制造业中小企业的老板,还有六个是同行电路板厂的总经理,由此可见今年的形势严峻。
他还指出,今年的经济环境不容乐观,许多PCB企业订单大幅下滑,各工厂的稼动率普遍在60%左右,而且还伴随着价格的疯狂内卷,很多都低于在接订单。
在这样的形势下,Prismark预估,2023年全球PCB产值为783.67亿美元,较2022年817.41亿美元下滑4.13%。2023年PCB产业包括RPCB多层板、软板+模组、HDI、IC载板,产值将全线衰退,预估产值分别为373.4亿美元、134.27亿美元、115.28亿美元、160.73亿美元,同比下滑3.57%、3%、2%、7.71%。
不过,第二季度伊始,行业终于释放出积极信号。4 月 6 日消息,PCB大企沪电股份涨停,胜宏科技、深南电路涨超 5%,兴森科技、明阳电路、生益科技、金安国际等跟涨。
据了解,PCB是电子工业的重要部件,以实现电路中各元件之间的电气连接,下游应用领域广泛,其中通讯、计算机、汽车电子占PCB总消费超7成。
服务器、交换机等作为算力的载体和传输硬件,将提升PCB和连接器等部件的用量。伴随数字经济、6G、人工智能等产业在今年相继爆发,PCB被业内认为将迎需求高景气。有业内人士表示,凡是信息产生、加工处理、传输和应用等均离不开PCB。PCB和IC基板生产设备的订单可见性已延长至2024年。
另外,伴随宏观影响边际减弱,整体需求稳步复苏,汽车电子、AIoT(智能耳机、智能手表、AR/VR等)新兴应用放量及技术升级,也将助力PCB产值稳健增长。
整体而言,PCB行业2023年季度堪称惨淡,但预期Q2开始环比改善,三四季度行业同比增速有望转正,整体回暖幅度取决于宏观经济复苏的力度。
FPC柔性线路板板有哪些工艺?如何测试?
FPC软板的工艺包括:曝光、PI蚀刻、开孔、电测、冲型、外观检测、性能测试等。
FPC软板的制作工艺关系着FPC的性能,制作完成后需要经过测试来筛选掉不合格的FPC软板,FPC在应用中保持良好的性能,发挥出佳作用。
在FPC软板测试中,可用到具有导通和连接作用的大电流弹片微针模组,来保障FPC软板测试的稳定性和效率性。
FPC软板工艺中曝光就是通过干膜的作用使线路图形转移到板子上面,通常采用感光法进行,曝光完成后,FPC软板的线路就基本成型了,干膜能使影像转移,还能在蚀刻过程中保护线路。
PI蚀刻是指在一定的温度条件下,蚀刻药液经过喷头均匀喷洒到铜箔的表面,与铜发生氧化还原反应,再经过脱膜处理后形成线路。
开孔的目的是为了形成原件导体线路和形成层间的互连线路,开孔工艺常用于双层FPC上下两层的导通连接。
FPC软板的性能指标除了使用寿命、可靠性能和环境性能之外,对于FPC的性能测试还包含耐折性、耐挠曲性、耐热性、耐溶剂性、可焊性、剥离性能等等。
FPC软板的耐折性和耐挠曲性与铜箔的材质、厚度和基材所用的胶的型号、厚度以及绝缘基材的材质、厚度有关。
FPC软板组装工艺中,双层和多层FPC铜箔压合时对称性好,那么其抗折性和抗弯曲性能也会更好。