密封电子封装胶AB型材料胶封装模型设计电子电路胶

导热硅脂俗称散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料的硅脂状复合物，能确保界面间的高热传导性，以及的表面湿润和小的使用厚度。可以很容易的填补空隙，因此对于不平整、粗糙表面或具有共面性问题的应用而言，导热硅脂是一种十分可行的解决方案。

性能及用途
9902为一种快速固化的改性双组份高透明性的环氧胶粘剂。产品储存稳定好，粘接强度高，电性能良好，耐介质（耐油、耐水、耐酸碱）性好，固化速度快，粘接后3小时即可投入使用，使用方便。9902的适用温度范围为：-55℃~+100℃。固化后胶层透明色浅，有较好的韧性。
9902可适用于金属、陶瓷、玻璃、石材、木材、普通橡胶、极性塑料等材料的结构粘接、密封、修补。也可作为其他需要高透明性元器件的快速粘接。

化学原理
瞬间胶的化学成分，在水性环境里。当瞬间胶中的水分消失后，瞬间胶中的高分子体就依靠相互间的拉力，将两个物体紧紧的结合在一起。在瞬间胶的使用中，涂胶量过多就会使胶水中的高分子体相互拥挤在一起;高分子体间产生不了很好的拉力。

瞬间胶中的高分子体(白胶中的醋酸乙烯是石油衍生物的一种)都是呈圆形粒子，一般粒子的半径是在0.5~5μm之间。物体的粘接，就是靠瞬间胶中的高分子体间的拉力来实现的。在瞬间胶中，水就是中高分子体的载体，水载着高分子体慢慢地浸入到物体的组织内。

高分子体相互拥挤，从而形成不了相互间强的吸引力。同时，高分子体间的水分也不容易挥发掉。这就是为什么在粘接过程中胶膜越厚，瞬间胶的毡接效力就越差的原因。涂胶量过多，瞬间胶大起到的是填充作用而不是粘接作用，物体间的粘接靠的不是瞬间胶的粘结力，而是瞬间胶的内力。