电白区回收焊锡,收购波峰焊锡灰

Koki研制的低银焊锡膏组分为Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co，熔点为217~227 ℃。银添加量的减少，使得产品市场波动性降低。钴可防止由热循环导致的组织变化，可保持组织致密，抑制时效性金属间化合物的偏析及凝聚，成本比SAC305减少10%~20%。Genma开发的低成本无银焊锡其组分为Sn0.7Cu0.03Ni0.01Co0.005Ge，熔化温度为226~228℃，添加镍和钴可以提高焊锡的强度和可靠性，其成本比SAC305减少54%。

Sn-Cu的共晶成分为Sn0.7Cu，共晶温度高达227 ℃。由于Cu和Sn合金是以两种金属间化合物Cu6Sn5（η）和Cu3Sn（ε）的形态分散在Sn中。 Cu6Sn5为良性合金层，呈球状结晶，强度高，是焊点电接触性能和强度的根本；而Cu3Sn是劣性合金层，它位于铜层与Cu6Sn5之间，呈骨针状结晶，脆性，直接影响到焊点的电接触和强度性能，并会造成不润湿现象。

Sn-Sb合金熔化区间较窄为240~250 ℃，比较主流的合金比例有：Sn5Sb、Sn10Sb。 Sn5Sb被认为可能替代Sn40Pb，其润湿角为35°~55°，比Sn40Pb的20°~35°范围要广，且在100℃时有着良好的剪切强度。常温下Sn5Sb的组织由体心四方结构的β-Sn和面心立方结构的β-Sn-Sb相组成。随着Sb含量的增加，Sn-Sb相颗粒在Sn基体中沉淀，其力学性能也随之提高。

Sn-Bi-Ag合金的共晶成分为Sn58Bi0.3Ag。Hiroshi Ohtani等研究发现：其熔点接近Sn-Bi合金，当Bi含量接近50%时，其固液相区温度间隔小于10 ℃；当Ag的含量大于2%时，生成金属间化合物Ag3Sn。 Sebo等对Sn100-x Bi10Agx （x=3%-10%）焊料进行了研究，发现Cu3Sn层仅存在于Cu基界面处，Cu6Sn5存在于基质界面及焊料内部，Ag仅仅存在于Ag3Sn中。 Ag含量的改变不会显著改变其接头的微观结构，但Ag3Sn的尺寸会随Ag的增加而长大；Cu3Sn层的厚度会随Ag的增加而减小。由于Ag为贵金属，会添量的Cu来代替Ag。

熔焊用焊料的熔化温度通常不低于母材的固相线，其化学成分、力学、热学特性都和母材比较接近，如各种焊条、药芯焊丝等。焊缝强度常不低于母材本身；而钎料的熔化温度低于母材的固相线，其化学成分常与母材相去较远，钎缝纤细，尺寸精密，但钎缝强度多数不及母材本身，抗蚀性也较差。焊料在使用时如电弧焊，温度常超过母材和焊料本身许多，无软硬之分；而钎料中的硬钎料，如铜锌料（铜锌合金），银钎料（银铜合金）的钎焊接头强度较大，主要用于连接强度要求较高的金属构件，而软钎料如焊锡（锡铅为主的合金）焊成接头强度较小，主要用于连接不过分要求强度的小接头，如电子仪器、仪表、家电电子线路的接头。 [1]

锡有14种同位素，其中10种是稳定同位素，分别是:锡112、114、115、116、117、118、119、120、122、124， 金属锡柔软，易弯曲，熔点231.89℃，沸点2260℃，有三种同素异形体: 白锡为四方晶系，晶胞参数:a=0.5832nm，c=0.3181nm，晶胞中含4个sn原子，密度7.28克/立方厘米，硬度2，延展性好; 灰锡为金刚石形立方晶系，晶胞参数:a=0.6489nm，晶胞中含8个sn原子，密度5.75克/立方厘米。 脆锡为正交晶系，密度6.54克/立方厘米， 在空气中锡的表面生成二---保护膜而稳定，加热下氧化反应加快;锡与卤素加热下反应生成四卤化锡;也能与硫反应;锡对水稳定，能缓慢溶于稀酸，较快溶于浓酸中;锡能溶于强碱性溶液;在氯化铁、氯化锌等盐类的酸性溶液中会被腐蚀， 锡是银白色的软金属，比重为7.3，熔点低，只有232℃，你把它放进煤球炉中，它便会熔成---般的液体，锡很柔软，用小刀能切开它，锡的化学性质很稳定，在常温下不易被氧气氧化，所以它经常保持银闪闪的光泽，锡无，人们常把它镀在铜锅内壁，以防铜与温水生成有的铜绿(碱式碳酸铜)，牙膏壳也常用锡做(牙膏壳是两层锡中夹着一层铅做成的，近年来，我国已逐渐用铝代替锡制造牙膏壳)，焊锡，也含有锡，一般含锡61%，有的是铅锡各半，也有的是由90%铅、6%锡和4%锑组成， 展性 锡在常温下富有展性，特别是在100℃时，它的展性非常好，可以展成极薄的锡箔，平常，人们便用锡箔包装---、糖果，以防受潮(近年来，我国已逐渐用铝箔代替锡箔，铝箔与锡箔很易分辨--锡箔比铝箔光亮得多)，不过，锡的延性却很差，一拉就断，不能拉成细丝， 其实，锡也只有在常温下富有展性，如果温度下降到-13.2℃以下，它竟会逐渐变成煤灰般松散的粉末，特别是在-33℃或有红盐(sncl4·2nh4cl)的酒精溶液存在时，这种变化的速度大大加快，一把好端端的锡壶，会"自动"

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锡膏有铅和无铅有什么不同?
从焊锡膏的成分上来分析，有铅锡膏的成分是：Sn：PB为63：37
无铅锡膏的成分是：Sn：Ag：Cu 为96.5：3.0：0.5
也就是有铅的焊锡量要高很多，这样焊接的温度就会有不同的需求。
无铅的焊接温度要比有铅的高，而且无铅的焊锡膏对于温度的要求也很严格，在一定的温度下焊接效果是**的，峰值温度应当在200-205℃的范围，峰值温度应为235℃。这个235℃的上限温度正好与大多数元器件生产商的元器件温度值相吻 合。
因此无铅回流焊的温度控制要严格很多。
比较早的回流焊炉是用的五个温度段的温度曲线，这样温度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生产，有可能把整个PCB弄坏。现在的回流焊炉一般的都是20段温度曲线，这样焊接曲线更平滑，焊接效果更。

焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。
1)锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。
锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊、散热器及五金等各行业波峰焊、浸焊等精密焊接。焊接工艺以及喷涂、电镀等。经过工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条,具有特的高抗氧化性能,浮渣比普通焊料少,具有损耗少、流动性好,可焊性强、焊点均匀、光亮等特点.
常用焊料具备的条件:
1)焊料的熔点要低于被焊工件。
2)易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。
3)要有较好的导电性能。
4)要有较快的结晶速度。
常用焊料的种类
电路板不上锡怎么办氧化板焊锡膏特点有：线内松香分布均匀，可焊性； 焊接时松香飞溅少；卷线整齐，美观，表面光亮； 无恶臭、害健康之气味，烟雾少。一、铝漆包线焊锡丝产品说明近年来，随着电子行业的高速发展，为满足市场需求，解决广大用户有关铝合金材料及铝漆包线焊接的困惑，成功研发出焊铝漆包线焊锡丝，主要用于铝线与铝线焊接、铝线与铜线焊接、铝线与不锈钢、铝线与铁等金属的相互焊接，焊点光亮、牢固可靠(特别适用于目前铝漆包线的焊接)，该焊丝具有在铝和铝合金材料上湿润性好，上焊速度快，焊点可靠饱满、无残渣无腐蚀等特点。可供应无铅型或含铅型、广泛应用于照明、电机、变压器等行业。
氧化板焊锡膏出售不锈钢锡丝，镀镍锡丝，焊铝久田锡丝,铝焊接锡丝适用于铝和铝合金材料、铜与铝、铝与铝/镍/彩色板等焊件间的焊接，上锡湿润性好、上锡速度快、焊点可靠饱满、其焊接性能优良、可靠、残渣无腐蚀等特点。操作简单.其广泛应用于变压器铝漆包线焊接、电机铝线与铜线焊接、照明电器和漆包线等行业等。 研发出焊铝锡线、焊铝锡丝、无铅铝焊锡丝、焊铝焊锡线，铝焊锡条、焊铝助焊剂。其助焊剂能有效地除去铝表面膜，从面提高可焊性，使锡铅焊料与铅牢固地焊接，本产品适用于铝线与铝线、铝线与铜线、铝管与铝管、铝管与铜管、铝板与铝板、铝灯口、铝导线、铝板与铜板之间的焊接.(如各种高低变压器,动力配电箱,照明配电箱,大功率稳压器,全自动稳压器,隔离式各种型号变压器,电机等）