NANO制氮机制氮设备可应用在电子无铅焊技术中

　　氮气在SMT焊接中的主要作用包括：氮保护层、屏蔽波峰、回流焊等。

　　无铅焊要求的温度很高，在200度以上时，焊料会加速氧化，为了提高无铅焊点焊接质量，以及焊点表面不被氧化，需要采用惰性气体保护。氮气由于制造成本低，容易获取，成为一种合适的保护气。

　　回流焊中的氮气在惰性气体应用于波峰焊接制程之前，氮气就一直用于回流焊接中。在回流焊接中使用氮气有以下优点：端子和焊盘的湿润较快；可焊性变化少；改善了助焊剂残留物和焊点表面的外观；快速冷却而没有铜氧化。

　　氮气源的选择：气体分馏塔、购买瓶装氮气、购买液氮、现场制取氮气。从实际出发，考虑到成本、运输、搬运等条件，电子厂SMT技术采用制氮机制取氮气是一个切实可行的方案，而模块制氮机，由于体积小、便于安装、控制技术等优势而得到广泛应用。（西安）