XC6VLX760-1FFG1760C,FPGA逻辑器件原装

XC7A35T-2CSG325C主要特性和优势：
高达 215K 逻辑单元; AXI IP 和 模拟混合信号集成
支持高达 16 路 6.6G GT 收发器、930 GMAC、13Mb BRAM、1.2Gb/s LVDS 和 DDR3-1066
小型焊线封装，可节省模拟组件费用
与 45nm 器件相比，实现 65% 的静电降低以及 50% 的 功耗降低 。
具有可扩展的优化架构、综合全面的工具以及 IP 核
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU3CG-1SBVA484I
XCZU3CG-1SFVA625E
XCZU3EG-1SFVC784I
XCZU3EG-2SFVC784I
XCZU4CG-1FBVB900E
XCZU4CG-1FBVB900I
XCZU4CG-2FBVB900I
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XCKU115-2FLVA1517I主要特性和优势：
每个 FPGA 模块有 6 个可单调节的电压区域
52 MGT（高达 12.5 Gbps）
通过以太网、USB、PCIe 配置 proFPGA uno、duo 或 quad 主板
总共多达 585 个信号，用于 I/O 和 FPGA 间连接
高达 1.0 Gbps 的单端（标准 I/O）/高达 12.5 Gbps （MGT） 差分
多达 6 个带高速连接器的扩展站点
高达 7.9 M 的 ASIC 门
AMD Kintex UltraScale? XCKU115（速度等级 1、2）
proFPGA XCKU115 FPGA 模块是可扩展、模块化的多 FPGA proFPGA 解决方案的逻辑内核，可满足基于 FPGA 的原型设计领域的需求。凭借其 Kintex? UltraScale FPGA 技术，仅在一个 FPGA 中即可实现高达 7.9 M ASIC 门的容量。该模块具有 6 个扩展站点，可提供多达 585 个用户 I/O 和 52 个高速串行收发器 （MGT）。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XCZU1EG-1SFVA625E
XCZU1EG-1SFVA625I
XCZU1EG-1SFVC784E
XCZU1EG-1SFVC784I
XCZU1EG-2SBVA484E
XCZU1EG-2SBVA484I
XCZU1EG-2SFVA625E
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XC7K325T-2FFG676I主要特性和优势：
Xilinx?7系列FPGA由四个FPGA系列组成，可满足从低成本、小外形、，对成本敏感的高容量应用程序到***端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力，满足苛刻的要求应用程序。7个系列FPGA包括：
Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和进行了优化I/O性能。有低成本、非常小的外形尺寸可供选择封装以实现小的PCB占地面积。Artix-7系列：针对需要串行的低功耗应用进行了优化收发器和高DSP和逻辑吞吐量。提供高通量、成本敏感的物料清单总成本应用程序。
Kintex?-7系列：采用2X与上一代相比有所改进，实现了新的类别FPGA。
Virtex-7系列：针对系统性能和容量，系统性能提高2倍。通过堆叠式硅互连（SSI）实现的功能器件技术
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC4VLX80-1FF1148C
XC5VLX30-1FFG676C
XC5VLX30-2FFG324I
XC5VLX50-1FFG324I
XC5VLX50-2FFG676I
XC6SLX100-2FGG676
XC6SLX16-2CSG324C
XC6SLX16-2CSG324I
XC6SLX16-2FTG256C
XC6SLX16-2FTG256I
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XC5VSX95T-1FFG1136I主要特性和优势：
使用第二代ASMBL?（Advanced Silicon Modular Block）基于柱的架构，Virtex-5家族包含五个不同的平台（子系列），是任何FPGA系列提供的多选择。每个平台包含不同比例的功能与地址各种逻辑设计的需求。除了进、的逻辑结构外，Virtex-5 FPGA包含许多硬IP系统级块，包括强大的36Kbit块RAM/FIFO、第二代25x18 DSP片，选择IO?内置数字控制阻抗的技术，ChipSync?源同步接口块，系统监视器功能，具有集成DCM（数字时钟管理器）和锁相环（PLL）时钟的增强型时钟管理瓦片生成器和配置选项。其他依赖于平台的功能包括电源优化的高速串行用于增强串行连接的收发器块、符合PCI Express?标准的集成端点块、三模式以太网MAC（介质访问控制器）和PowerPC?440微处理器嵌入式块。这些功能允许逻辑设计人员将级别的性能和功能构建到基于FPGA的系统中。基于65纳米进技术Virtex-5 FPGA是定制ASIC技术的可编程替代品。进的系统设计需要FPGA的可编程强度。Virtex-5 FPGA为满足逻辑的需求提供了解决方案设计人员、DSP设计人员和具有很强逻辑、DSP、，硬/软微处理器以及连接能力。Virtex-5 LXT、SXT、TXT和FXT平台包括高速串行连接和链路/事务层能力。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC3S500E-4PQG208C
XC3S500E-4PQG208I
XC3S50AN-4TQG144C
XC3S50AN-4TQG144I
XC3S700A-4FGG484C
XC3S700A-4FTG256I
XC4VLX60-1FF1148I
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XC7Z045-2FFG676I主要特性和优势：
Zynq?-7000 SoC有-3、-2、-2LI、-1和-1LQ速度等级，其中-3具有性能。-2LI设备在可编程逻辑（PL）下运行VCCINT/VCCBRAM=0.95V，并屏蔽较低静态功率。-2LI的速度规格设备与-2设备相同。
可编程和可扩展的密度和处理速度，适用于各种汽车应用
视频帧捕获、视频处理的防歪曲和缝合功能以及 3D 图形和叠置能力
用于置换入/置换出 PL 中 IP 的部分动态重配置理念可将小封装中的功能实现大化
MicroBlaze™ 和 MicroBlaze V processor soft IP
XILINX赛灵思部分产品型号：
EP4CGX150DF31C8N
XA7A50T-1CSG324Q
XA7A50T-1CSG325Q
XA7A50T-2CSG325I
XA7A75T-1FGG484Q
XA7Z020-1CLG400I
XA7Z020-1CLG400Q
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XCKU095-1FFVA1156I主要特性和优势：
7系列FPGA功能的总结 基于真实的6输入查找表（LUT）技术的FPGA逻辑，可配置为分布式 内存。 36 Kb双端口块RAM，内置FIFO逻辑，用于片上数据缓冲。 选择IO?技术，支持DDR3接口，多支持1,866 Mb/s。 高速串行连接与内置的多千兆位收发器从600 Mb/s到。速率为6.6 Gb/s至 28.05 Gb/s，提供了一种特殊的低功耗模式，为芯片到芯片的接口进行 了优化。 一个用户可配置的模拟接口（XADC），包括双12位1MSPS模数转换器与片上的 热传感器和电源传感器。
Spartan™ 6 器件提供业界的连接功能，如高逻辑引脚比、小尺寸封装、MicroBlaze™ 软处理器，以及各种支持的 I/O 协议。是消费类产品、汽车信息娱乐系统及工业自动化应用中桥接应用的理想选择。
XILINX赛灵思部分产品型号：
XC6SLX75-2CSG484I
XC6SLX75-2FGG484C
XC6SLX75-2FGG676C
XC6SLX75-2FGG676I
XC6SLX75-3CSG484C
XC6SLX75-3CSG484I
XC6SLX75-3FGG484I
XCV600E-FG676C
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