生产电子器件用的硅单晶除对位错密度有一定限制外，不允许有小角度晶界、位错排、星形结构等缺陷存在。位错密度低于 200/厘米2者称为无位错单晶，无位错硅单晶占产量的大多数。在无位错硅单晶中还存在杂质原子、空位团、自间隙原子团、氧碳或其他杂质的沉淀物等微缺陷。微缺陷集合成圈状或螺旋状者称为旋涡缺陷。热加工过程中，硅单晶微缺陷间的相互作用及变化直接影响集成电路的成败。
硅料回收的方法主要有以下几种：
1. 机械回收：通过物理方法对硅料进行分离、筛选和破碎，将废弃的硅料分离出来，然后进行再利用。这种方法适用于硅料的粒度较大的情况。
2. 化学回收：通过化学方法将废弃的硅料溶解，然后经过沉淀、过滤等步骤将硅料分离出来，再进行再利用。这种方法适用于硅料的粒度较小的情况。
3. 热处理回收：通过高温处理废弃的硅料，使其发生物理或化学变化，然后进行分离和提取。这种方法适用于含有有机杂质的硅料。
回收企业的价格策略：不同的回收企业可能会根据自身成本、利润要求和竞争情况制定不同的价格策略。一些企业可能会提供较高的回收价格以吸引更多的客户，而另一些企业可能会降格以获取更大的市场份额。