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手机芯片翻新加工,手机芯片植球加工!

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承接:BGA   CPU   QFN   QFP   SOP   TSOP  CCM玻璃芯片

烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清

洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工

SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料


下一条:北京QFP芯片加工芯片加工芯片编带
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深圳市卓汇芯科技有限公司
主营:bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
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