SEM+EDS分析江苏第三方检测中心

SEM+EDS分析：
放大倍数: 5~30万倍
解 析 度 : 3 nm
分析元素范围: Be(4)~U(92)
大样品尺寸: 200 mm
分析对象: 固体样品,金属、塑料和电子零件.
功能与目的： 微区成分分析
失效模式/机制分析
断口形貌观察等

扫描电镜（Scanning Electron Microscopy，SEM）是一种高分辨率的电子显微镜技术，可用于对形貌和表面特征进行分析和观察。相比于传统的透射电镜，SEM不需要样本薄片，可以直接对样品进行观察，因此适用于分析各种形状和大小的样品。 SEM分析过程中，样品表面被电子束轰击后，会产生二次电子和背散射电子。这些电子会被探测器捕捉并转换为电信号，形成图像。SEM图像具有高分辨率和高对比度，可以显示出样品表面的微观结构和形貌特征

EDS： 入射电子束可停留在被观察区域上的任何位置.X射线在直径1微米的体积内产生,可对试样表面元素的分布进行质和量的分析。

SEM+EDS主要检测范围
1.表面微观结构观察及微小颗粒物尺寸量测
2.微薄镀层厚度测量
3.表面失效分析（异色、腐蚀、损伤等检测）；
4.表面相分析、夹杂物鉴别等；
5.金属断口分析；
6.焊接或合成界面分析；
7.锡须观察

场扫描电镜对样品要求，如下：
1.样品要尽可能干燥，若样品中含有水份，水分挥发会造成仓内真空度急剧下降，导致图像漂移，有白色条纹，甚至会影响灯丝寿命；
2.热稳定性好，热稳定性差的样品往往在电子束的轰击下分解，释放气体和其他物质，污染电镜；
3.导电性好，导电性差的样品会发生荷电效应，造成图像畸变，亮点亮线，像散等；
4.不含强磁性，强磁性的样品观察一般会出现严重的像散，无法消去，磁性粉末如果粘的不牢固还可能会吸附到探头上，损害电镜

扫描电镜分析（SEM+EDS)可实现金属、陶瓷、半导体、聚合物、复合材料等几乎所有固体材料的表面形貌、断口形貌、界面形貌等显微结构分析，借助EDS还可进行微区元素含量分析