密封粘接封装胶表面处理剂材料AB型材料胶封装

双组份有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分
子，对PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。
对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。
1.低粘度，流平性好，比重轻。
2.产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀。
3.耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
4. 可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹。
5. 本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力可达到IP65防水等级。
6.完全固化后的材料绝缘防潮、防霉、耐酸碱、耐紫外线、性能好，耐高低温(-50-200℃)能长期稳定工作
7.完全符合欧盟ROHS指令要求。

性能及用途
555系列产品为一种低温快速固化的改性双组份高强度环氧胶粘剂。产品具有贮存稳定性好，粘接强度高，剪切强度大于13MPa（铝--铝），胶层韧性好，内应力小，电性能良好，使用方便，适用性强等特点，耐油、耐水、耐酸碱性好。
555系列产品可适用于金属、陶瓷、玻璃、木材、普通橡胶、硬质塑料等材料的结构及半结构件的粘接、密封、修补。也可作为其他需要高强度元器件的刚性、半结构性粘接。
555系列产品特别适用于丝网漏印的钢网和尼龙网与基材之间的粘接。

化学原理
瞬间胶的化学成分，在水性环境里。当瞬间胶中的水分消失后，瞬间胶中的高分子体就依靠相互间的拉力，将两个物体紧紧的结合在一起。在瞬间胶的使用中，涂胶量过多就会使胶水中的高分子体相互拥挤在一起;高分子体间产生不了很好的拉力。

瞬间胶中的高分子体(白胶中的醋酸乙烯是石油衍生物的一种)都是呈圆形粒子，一般粒子的半径是在0.5~5μm之间。物体的粘接，就是靠瞬间胶中的高分子体间的拉力来实现的。在瞬间胶中，水就是中高分子体的载体，水载着高分子体慢慢地浸入到物体的组织内。

高分子体相互拥挤，从而形成不了相互间强的吸引力。同时，高分子体间的水分也不容易挥发掉。这就是为什么在粘接过程中胶膜越厚，瞬间胶的毡接效力就越差的原因。涂胶量过多，瞬间胶大起到的是填充作用而不是粘接作用，物体间的粘接靠的不是瞬间胶的粘结力，而是瞬间胶的内力。