广州承接二手德律TR-5001E市场报价

二手TR-5001E 运用更之零组件及软体技术所开发之新一代机种。其主要特性在于测试速度较传统ICT快一倍以上。 此外，更具有可程式化开短路学习模式设定，满足各种不同待测物之测试特性。对于高针点的产品或大批量之制程，无疑是一台抵两台的选择，无论在设备本身或治具投资上均可因此而大大降低成本。

◆ 视窗版作业环境、人性化界面设计、操作简易

◆ 电脑自动学习并自动产生，开/短路、Pin Information及IC

◆ 保护二极体之测试程式

◆ 电脑自动隔离点选择功能，自动判断信号源及信号流入方向

◆ 可网路连线，并结合资料库管理及测试站监控程式

◆ 完整测试统计资料及报表产生，且自动储存，不因断电而遗失数据

◆ 系统具自我诊断功能及远端遥控功能

◆ Board View功能可即时显示不良元件、针点之位置，方便检修

◆ 高科技半导体CMOS Switching设计，无寿命限制，待测物安全性高

◆ 操作界面可以压床式、真空式、Off-Line、In-Line等模式

◆ 大型主机设计，高密度SwitchingBoard，可达3584测试点
尺寸重量

OFF LINE TYPE: 960mm(宽)×850mm(深)×1530mm(高),约200Kg

IN LINE TYPE: 1000mm(宽)×720mm(深)×17200mm(高),约350Kg
二手德律ICT在线测试仪 ICT58 销售的所有设备 为二手设备 非原厂厂家 二手仪器销售 二手仪器买卖
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TR-518FV , TR-518FE , TR-518FR , TR-5001E , SRC6001 , JET300NT,

TR518FR是德律科技为满足电子产业中各类产品对测试环境不同之要求，所推出之全系列产品之一。其切换电路板乃应用且高寿命之机械式Reed Relay，适用模拟产品及高压电流之检测，并可整合动态量测 。而高密度之设计及软件技术，使TR518FR之测点可高达2560测试点，其速度亦较传统的ICT快80%以上。

TR5001E测试仪

二手TR5001E搭配两段式压床将可降低治具成本，此ICT为PCBAs测试之可扩充平台。TR5001E可以依客户的测试需求，提供经济的测试解决方案，并且可完全满足大多数客户之测试要求。TR5001E整合MDA和可选择性的ICT及Functional测试功能于同一平台,可以精简人力，缩短测试时间并提高产能。

二手ICT TR5001E特点
. 模组化升级选项，可将MDA设备升级至ICT与功能测试系统
. 高测试覆盖率之解决方案
. 少量测点之解决方案与PXI模组功能测试扩充
. 人性化接口搭配快速又简单的程序发展

二手TR-5001E元件测试仪 性，成本低，适合选择
美国安捷伦公司针对SMD IC接脚开路难以完整侦测的问题，成功的研发出Agilent TestJet Technology的技术以因应。本公司在取得安捷伦公司的专利授权后，已于JET-300 ICT 系统上配备了此技术，大幅提升了数位电路板的可侦测率。电脑主机板、介面卡或传真机、数据机的机板皆可得到满意的测试效果。其应用上的优点如下：
1.Agilent TestJet Technology的功能是利用量测一个铜箔板与IC脚框(Frame) 之间的电容量来侦测接脚的断路与否。此技术无需撰写任何程式，即可做正确而迅速的测试。
2.Agilent TestJet Technology可测试各种不同包装的IC, 如 Insertion type，PLCC type，QFP type，TAB type，PGA type (无接地者)，BGA type (OMPAC)等都可测试。
3.Agilent TestJet Technology也可用来侦测各种插座的接脚断路，不论是Insertion type或是 SMD type皆可侦测。

宽频而准确的相位分离量测法
对于在RC或RL并联电路中的R.L.C. 可用相位测量法，分别量出其零件值，由于信号源频率宽广(100Hz到1MHz)，因此可以侦测的范围优于一般的ICT，像下图线路中的零件都可以准确量测。

三端点、四端点量测
可对三端点的零件如 TRANSISTOR，DIGITAL TRANSISTOR，FET，SCR等。或四端点零件如 PHOTO COUPLER，做正确的测试，如有反插或零件损坏，必可测出。TRANSISTOR的β值也可量测。

电解电容极性测试
以三端点法侦测铝质电解电容极性反插，可测率****；以测漏电流方式侦测电解电容极性反插，可测率。

软体系统　
JET-300拥有一般ICT的软体功能，无论是在测试前的程式制作支援软体, 或是测试后的不良资讯和资料分析，都有高水准的表现。在微软中文视窗环境下执行的系统程式，操作容易，功能强大。

差零件(焊点)
系统可列印出不良数多的零件(名)和不良次数多的焊点( 点)供厂商做品质控制或制程改善的参考。