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花都回收镀银电话

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年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银,如引线框架的选择性镀银,采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm,镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40~75g/L,阳极采用白金或镀铂的钛阳极,这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层,它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层,且加入镀液后要等一段时间才会发生作用,估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。

美、法、瑞士专利中都提出用二硫化碳和酮类的缩合产物作为氰系镀银的光亮剂。 1956年,美国专利中提出用乙二醇和丙三醇锑作氰系镀银光亮剂。 1957年,德国专利959,775中用硫代氨基甲酸盐缩合物作为氰系镀银光亮剂。

该镀层用于防止腐蚀,增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时,须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中,进行汞化处理,使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极,纯银板作阳极,浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中,进行电镀。电器、仪表等工业还采用无氰镀银。电镀液用硫代硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁氰化物等。为了防止银镀层变色,通常要经过镀后处理,主要是浸亮、化学和电化学钝化,镀贵金属或稀有金属或涂覆盖层等。

回收镀金镀银、镀金分为两类,一类呈同质材料镀金,另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理,如银镀金,铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代被镀材料的色泽,从而提高饰的观赏效果。

回收镀金镀银、镀金回收方法:
1、电解法:采用开槽和密闭的电解设备均可。其原理是在含金废液中插入两个电,通电之后,在阳附近产生电离反应,使金离解并移向阴;
1)开槽电解法:将容器中的废液加热到90℃左右,以不锈钢板作电,将电压控制在5~6伏进行电解,直至溶液中的含金量降到一定程度后,再换取新的废液再行电解。当阴上的金沉积到一定厚度后,刷取下来,熔炼铸锭;
2)闭槽电解法:该法操作时,先将含金溶液在设备内循环10分钟,调整硅整流器,使电压2.5伏时进行电解。直至废液中含金降低到要求值,再换新的含金废液继续电解,直至阴上沉淀一定厚度的金时为止。打开提金装置,取出阴刷洗出金泥,烘干、熔铸成锭;
2、置换法:该法适于处理含金废电镀液和冲洗水。含金废液需酸化处理,pH=1~2。继而用蒸馏水稀释5倍,而冲洗水不再稀释。用锌丝置换,直至反应完全为止。金粉集中清洗、酸处理、烘干、熔炼铸锭。

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