无压烧结银可信赖纳米银焊料射频器件焊料

其实际的产品都是一样的，就用利用纳米银的自身势能和特殊配方，经过低温烧结，就可以起到高温服役，高导热，高导电，高可靠等特点。

AS9373是一款使用了善仁新材公司银烧结技术的无压纳米烧结银，它是一种高可靠性的芯片粘接材料，非常适用于SiC和高功率LED产品等功率模块，并且了150度烧结的低温烧结银的先河。

此外，AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资特殊设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。产品可以广泛用于金，银，铜，预镀FFP等材料。