密度大的胶水电子密保胶绝缘材料胶

产品特性：
导热凝胶是一款具有可塑性无沉降的导热材料，适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时具有良好的润湿性，可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部件充分接触而提高热传导效率。

 应用范围：
适用于新能源车及高速动车车内电子芯片的导热、手机通讯设备、平板、多媒体设备、光纤通讯设备、易碎/脆弱组件，电子设备。

 包装规格：
本产品采用10KG塑料桶装、塑料罐装1Kg/罐（12罐/箱）、300ml/支（24支/箱）、50ml/支（100支/箱）、10ML针筒。

特点用途：

   QK4551系双组份环氧型粘合剂，室温固化快，胶层强韧，粘接强度非常高，比通用型环氧胶强度高约 50-。本品，低刺激性，使用安全，耐水性好，具有高的韧性，高剪切强度，高剥离强度。

特别设计在QK-4551基础上适当降低了粘度，延长了使用时间。保持原有的高可靠性和高强度。可作粘接或电子封装。

使用方法：


 1、预热： 被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时，也可降低温度，延长加热时间，以除去 器件湿气，B 料在低温下，粘度会变高， A 料易结晶，请预热材料至25～45℃,便于使用；

    2、混合：按比例称量 A、B 料，搅拌时垂直搅拌棒，顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟，尽量减少搅入空气，注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象；

    3、脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡者，混合料应抽真空 (≤ -0. 1Mpa) 可顺利脱去气 泡，采用机械计量混合灌封者，省略前两个步骤(预热和混合)；

        4、浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注，浇注气泡可用 热风枪等吹扫，可消除表面浮泡；

    5、固化：23℃/48～72h或60℃/3～4h 可固化，温度低应酌情延长固化时间，本品对湿气敏感，潮气会造成固化气泡，操作环境建议控制在23±3℃相对湿度<70%。