技术信息
可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 氯化物 (CI-) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钠 (Na+) 19.0 ppm
可萃取出的离子含量, 钾 (K+) 19.0 ppm
固化方式 热+紫外线
基材 层压材料, 聚酰亚胺
应用 芯片焊接
技术类型 混合化学
热模剪切强度 15.0 kg-f
热膨胀系数 80.0 ppm/°C
热膨胀系数, Above Tg 150.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) -30.0 °C
粘度 10000.0 mPa.s (cP)
触变指数 5.0
QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面,包括阻焊膜,柔性胶带,裸硅,各种芯片钝化层。
加热固化
30分钟/150℃
白色
LOCTITE ABLESTIK QMI536NB
北京汐源科技有限公司
Ablestik 3145耐低温 可以粘接金属,二氧化硅,滑石,氧化铝蓝宝石,
陶瓷,玻璃和塑料
ABLESTIK 3145通过美国宇航局NASA标准。 产品用胶。
乐泰ABLESTIK 3145在室温下坚固、、高冲击的键,改善传热和保持电气隔离。
常应用于晶体管,二极管,电阻,集成电路,热敏元件。医疗器件粘接。低温固化