低温无压烧结银东莞烧结银国产烧结银
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在半导体封装领域,这种加压技术的应用必然会碰到产能不足的问题,因为客户在资本密集型的芯片粘接设备上单个自地生产。
然而,AS9375不同于传统银烧结产品,它是通过其银颗粒的特表面能,在不需要任何压力的情况下,在普通的烤箱中加热升温到150度就可以烧结。
善仁新材的这一无压纳米低温烧结银AS9375技术提高了生产效率,从传统银烧结技术每小时只能生产约30个产品上升至现在的每小时3000个。
高UPH是AS9375的主要优势。然而,更为的是该材料的导热性和可靠性。AS9375在功率循环可靠性测试中的表现优势非常大:
善仁新材料科技有限公司成立于2016年,公司下设善仁(浙江)新材,善仁(上海)新材,善仁(深圳)新材,善仁(英国)新材等公司。
公司是集研发,生产,销售为一体的高新技术企业。公司研发团队由美籍华人科学家领导,多名海外博士、博士后组成,研发团队均为硕士及博士以上学历,研发人员占公司人员比例超过40%,