泰国国际电子元器件参展信息,2024生产设备NEPCON

2019年该展总展出面积47,209平方米，其中NEPCON共有300个参展商，其中超过70%为海外展商，来自中国大陆、香港、日本、韩国、新加坡、马来西亚、印度、泰国和台湾的350个品牌在展会上集中亮相，吸引了来自68个国家的79,904位访客前来参观洽谈。

印刷线路板：SMT 设备、PWB/PCB、刚性板、多层板、柔性板、软硬结合板、半导体封装 PCB、嵌入式被动元件（EPD）、PCB 材料、刚性覆铜板、挠性覆铜板、防护板、铜箔、绝缘材料；

IC 封装：组装设备（键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器），封装材料/组件（密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料），分析/仿真软件、封装；

电子组件：电容器、电感器/线圈、磁接触器、断路器、防静电组件（抗静电材料、绝缘材料、RoSH 兼容部件/材料）、热设计组件（加热器控制零件、散热器板子/材料）、连接器、传感器、连接线EMS/合约制造服务：电子制造/生产服务、交钥匙工厂/解决方案、咨询服务；

微电子零部件: :有源/无源元件、机电元件、接插件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、照明产品、传感器、开关、电源、电池、变压器、电机、光电子元件、纤维光学元件、光敏器件及控制器

NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展将于10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会将以“跨界+芯+智造”为创新理念，围绕NEPCON-电路板组装、ICPF-半导体封测、S-FACTORY EXPO-智能工厂及自动化、ES SHOW-元器件贸易等核心板块，与同期展协同，采取八馆联动方式联袂打造超级展览盛宴，预计同期展会整体规模将达160000平米，吸引3000＋企业及品牌参展，参会观众超10万人，展会同期活动超50场，届时将展示电子元器件、PCBA制程、智能工厂及自动化、EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及技术解决方案，并带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、新能源、触控显示、医疗器械、光电等领域跨界商机，释放亚洲电子工业新潜力，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。