无压烧结银北京烧结银

基于以上两款焊料的不足，SHAREX善仁烧结银产品应运而生，SHAREX烧结银克服了以上两款产品的各种不足和问题，具有导热系数高，剪切强度大，生产，无铅化、免清洗等特点，是第三代半导体封装的理想焊接材料。

经过第三方的测试，SHAREX善仁新材新推出的有压烧结银AS9385的剪切强度达到93.277MPa，剪切强度大大超过目前市面上主流的有压烧结银的剪切强度，大家可能对93.277MPa没有概念，作为对比，目前市面上的德国某品牌的有压烧结银剪切强度为68MPa，美国某品牌的有压烧结银剪切强度为67MPa。

AlwayStone AS9373不同于传统银烧结产品，它是通过其银颗粒的特表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结，有别于市面上其他家的需要加压并且高温烧结的银浆.

此外，AlwayStone AS9373可以在普通的芯片粘接设备上使用，无需额外投资设备，客户可以简单、快速和低成本地用它来替换现有材料。

有铅软焊料只能耐200次循环，而善仁新材的银烧结技术在循环2,000多次之后才出现部分失效。由于具备优于焊接材料的高导热性和低热阻，AlwayStone AS9373能提供更好的性能和可靠性。对于第三代半导体之类的大功率器件来说，烧结银AS9373具有传统解决方案所没有的优势。

为响应第三代半导体快速发展的需求，SHAREX善仁新材宣布了革命性的无压低温银烧结技术的成功。该技术无需加压烘烤即可帮助客户实现高功率器件封装的大批量生产