实验室浴用硅油107基胶硅氧烷乙烯基材料
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光电元器件密封保护硅胶是一种高纯度有机硅材料,为单组分包装,无溶剂有机硅聚合物设计用于半导体光电元器的核芯部位保护。适用于大多数光电元器件芯片和相互连接的导线的物理保护,防止接合面污染,改善设备性能和稳定装置的特性。本产品参考烘烤固化条件为:70℃烘烤1小时加150℃烘烤2小时。
产品固化后具有以下特点:
1.在-40℃~180℃环境下保持较好的韧性。
2.提供有效的机械冲击和振动保护。
3.优良的电气性能,在较宽的工作温度范围。
4.良好的粘附性能。
5.防止湿气,灰尘和其他空气污染物。
6.高纯度。触变性。
操作工艺:
如果在添加胶料过程中出现气泡,可以通过真空脱泡去除。
固化条件:
本产品适用于空气循环烤箱或惰性气体吹炉进行加温,加热固化典型条件为70℃1小时加150℃2小时。
注意事项:
某些材料,化学品,固化剂和增塑剂能抑制固化(俗称中D),其中的是;
1、有机锡等金属有机化合物
2、含有有机锡催化剂的硅橡胶。
3、硫,多硫化物,聚砜或其它含硫材料。
4、胺,氨基甲酸酯,或含胺材料。、不饱和烃增塑剂。
包装储存和保质期:
本产品为500g包装。密封在-10℃以下冷藏,允许使用前自然回复到室温。
密封在-10℃以下冷藏,在发货之日起1个月的保质期。为避免胶水在冷藏过程中粘度上升,我司会以分批交货的方式,配合客户的使用周期。
一、产品特点:
1. 本产品分A、B两组分包装,A组分为无色透明液体,B组分为半透明液体,避光环境下可长期保存。
2. 以硅~氧(Si~O)键为主链结构,因此不易被紫外光和臭氧所分解。在高温(辐射或照射)下分子的化学键不断裂。
3. 胶体固化后呈无色透明胶状体,对PPA及镀银金属有一定的粘附性。
4. 具有的电气绝缘性能和良好的密封性。
5. 适合于平面LED封装。
二、推荐工艺:
1. 按重量比为A:B=1:1的比例配胶,搅拌10分钟。真空脱泡15分钟。
2. 在注胶之前,请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮,并尽快在支架没有重新吸潮之前封胶,可有效解决气泡问题。
3. 先80℃烤1小时,基本凝胶,然后升温到150℃烤3小时完全固化(备注:用户可根据实际情况进行温度调节,但对胶水进行详尽的测试),分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。
三、注意事项
1.生产时应计算好配胶的量,在操作时间内把胶用完。配胶时搅拌均匀,否则会固化不完全而影响产品性能。
2.5278-93为硅橡胶产品,使用过程中应该注意避免与以下物质接触:
①有机锡化合物和其它有机金属化合物。
②含有机锡化合物的硅酮橡胶。
③硫磺,多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
④胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
⑤不饱和烃增塑剂。
润滑剂怎么使用?
1:使用前充分搅拌,混合均匀。
2:在涂料搅拌情况下加入消泡剂。
3:使用前,一般不需用水稀释,可以直接加入。某些品种若需要稀释,则需要随配随用。
4:用量要适当。用量过多,会引起缩孔,缩边,涂刷性差和再涂性差等问题,用量过小的话,消泡效果差。应该确定佳点。
5:好分为两次添加,即分别在研磨颜料浆前和加入乳液调漆后加入。一般每次添加量为总量的一半,也可以视泡沫情况调整。在研磨颜料浆阶段可选用抑泡效果好的消泡剂,在调漆阶段可以选用破泡效果好的消泡剂。实验表明,有机硅消泡剂好在研磨颜料浆阶段添加,并尽可能少加水,这样可以使之充分分散,用量可减少到少。调漆阶段则加入非硅型消泡剂为宜。
6:消泡剂加入后至少需要24h才能达到消泡性能与缩边,缩孔之间的平衡。所以测试涂料性能,须在24h后进行。