烧结银工艺参数,苏州烧结银
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在众多封装技术中,倒装芯片技术的应用需求越来越广泛,随之而来的是对底部填充材料提出了更高的要求,既要确保保护盖或强化件与基材的良好粘合,又要减少芯片和封装体在热负荷下会发生翘曲的影响。
SHAREX善仁新材针对氮化镓和碳化硅材料,推出了三个系列烧结银,个系列是AS9375无压系列纳米烧结银,不仅具有高导电率和高导热性,还具有在线工作时间长,可加工性好的特点;
此外3D摄像头模组的激光器控制芯片会在很小的面积上产生很大的热量。这就需要高导热,高可靠性的芯片粘接胶。对此,AS9330低温无压烧结银就适用于不同基材表面的高导热应用发射传感器,较高的银含量赋予它良好的导电导热性能,且具有的作业性、高粘接力及高可靠性,使之非常适用于激光控制芯片的粘接。