陶瓷小型管壳双列直插管壳扁平管壳方型扁平封装产品生产加工

塑料方形扁平封装/ 薄的方形扁平封装/ 矮外形四面引线封装/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳/大功率激光器基板/功率激光器外壳/金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳

PQFP/ TQFP / LQFP是各种不同的半导体材料烧结而成的开腔体结构封装，与陶瓷QFP封装相比，塑料QFP IC 封装是低成本效益的更好选择，这个封装标准外廓是J 型，厚度不超过1.2 毫米。所有的开腔体 IC 封装都是镀金的，这样能确保焊接的可靠性。烧结LQFP / TQFP封装是一种理想的、解决低成本效益的途径，这种封装很容易和环氧树脂或浸焊密封。无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装/光电通讯器件外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 

还可提供盖板、金属零件（MIM 加工和常规金属加工）、基板（氧化铝、氮化铝），镀层可选择镍或金。

QFP/PFP技术/TOSA&ROSA外壳 /WSS外壳/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体

QFP技术的中文含义叫方型扁 [1]  平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用工具是很难拆卸下来的。集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器件/模块外壳/氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）