青岛半导体材料汉高乐泰84-1A导电胶,导电胶
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ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶 耐高温280°
ABLESTIK 104A/B耐高温环氧灌封胶,耐高温280度。
光模块固晶胶乐泰QMI 3555R导热导电银胶
粘度40000.0cp,固化条件300℃/14min,体积电阻率≤15 ohm.cm导热电阻率>80W
银和玻璃混合导电胶,的导热性
光模块胶膜乐泰5025E导热导电粘结胶
固化条件150℃/30min 体积电阻率0.0005ohm.cm 导热率6.5W Tg值90℃ CTE,低于Tg温度65ppm/℃ CTE,Tg温度150ppm/℃