山西乐泰144A单组份环氧灌封胶环氧,144A环氧粘接胶

乐泰loctite Ablestik ECCOBOND 144A是一款有填料的环氧粘接胶，在升温的条件下可快速固化,在中温的条件下也可相当快的固化。该胶不含溶剂也不需要添加固化剂。应用：ECCOBOND 144A可用于粘接各种材料，如金属，玻璃和塑胶，又非常好的耐化学性。可用在各种电感/变压器中，可耐多次无铅回流焊和高温点焊。

外 观：黑色

化学成份：环氧树脂

粘 度：90 PaS

剪 切/

拉伸强度：15 Mpa

活性使用期：- min

工作温度：200 ℃

保 质 期：6个月

固化条件：80C*4hrs,120C*1hr,150C*0.5hrs,180C*8min

特 点：***，高剪切强度

主要应用：汽车电子

包 装：1kg/罐

2011年HENKEL公司成功制备了无压烧结导电银浆。可实现高功率器件封装的批产。Ablestik SSP2000是款使用了汉高银烧结技术的材料，它是一种高可靠性的芯片粘接材料， 非常适用于IGBT和高功率LED产品等功率模块的集成。
汐源科技公司提供汉高HENKEL 烧结银 8068AT和SSP2020产品

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。