功率器件高温无铅焊接锡膏

功率器件高温无铅焊接锡膏是一种合金熔点不低于260℃的无铅锡膏，适合功率半导体封装及微电子封装多次回流焊接的锡膏产品。以铋元素为基础添加增强型微纳米颗粒合成，成功替代高铅类锡膏，并满足 RoHS 环保的标准。可提供不同锡粉粒径和不同的金属含量，以满足客户不同的产品和工艺需求。



特性：

1. 高导热、导电性能，高强度。

2. 采用特制的超微焊锡粉可满足或大于20mil 以上大功率晶片焊接。

3. 操作简单，可选择回焊炉、电热板、烘箱等。

4. 触变性好，粘度合适，稳定性好，不分层，工作寿命长。

5. 抗蠕变性能好，耐高温性能SAC305 合金。