芯片检测：工业CT可以用于检测芯片的内部结构，包括封装质量、晶圆质量等。通过获取这些信息，可以检测出芯片中的故障和缺陷，如短路、断路等，从而芯片的功能和可靠性。
连接器检测：工业CT可以用于检测连接器的内部结构，包括接触片、绝缘层等。通过获取这些信息，可以检测出连接器中的故障和缺陷，如接触不良、绝缘不良等，从而连接器的功能和可靠性
研发和设计：工业CT还可以用于医疗器械的研发和设计，通过获取产品的内部结构和材料信息，帮助优化产品的设计和性能。例如，可以在产品开发初期预测其性能和行为，并在实际制造之前对其进行评估和优化。