桂林AB封装胶玉米灯封装胶

半透明微踏室温固化单组份有机硅灌封胶。具有的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属流动的脱醇型单组分室温固化硅橡胶，适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，通过国际环保Rohs、  Reach认证。
典型用途
1、 LED护栏管堵头的防潮、防水封装；
2、 绝缘及各种电路板的保护涂层；
3、 电气及通信设备的防水涂层；
4、 LED Display模块及象素的防水封装；
5、 适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
使用工艺
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施    胶：拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固    化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（ 室温及55%相对湿度），6516胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议6516一般用于小型电子元件和浅层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。建议大于6mm的厚度选用双组份灌封胶类型的产品。

QK-7780是一款触变微塌型室温固化的单组份有机硅粘接密封胶，对绝大多数金属无腐蚀.具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。本产品属脱醇型单组份室温固化硅橡胶，适用于灯饰、电源（PCB）等材料粘接密封，通过国际环保Rohs、  通过欧盟Reach认证。
典型用途
- 连接线与底板粘接可粘PC、ABS、PBT、等难粘材质
- 电子配件的绝缘及固定用密封
- 其它充电器的金属及塑料外壳粘贴及密封
- 灯饰、小家电、线路板、电子元气件、开关电源领域粘接密封以及机械粘接密封等。
使用工艺
1、 清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
2、 施  胶：削开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀,          将被粘面合拢固定。
3、 固  化：将被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程，在24小时以内(室温25°及相对55%湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前，建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

使用方法：
　　1、摄像头模组AA制程胶在波长范围320nm-420nm的UVA光照下，1-5秒就能实现初固，被粘接材料无相对位移；
2、后期的加热固化建议在80℃到100℃环境下进行，根据客户的生产效率和产品设计要求设定。
　　3、大粘接强度的获得要依靠光照初固期间被粘接材料之间无相对位移，以及后期充足的热能量。
　　4、组件的尺寸和结构设计，以及烘箱的类型和传热效率都会影响到胶水粘接强度终表现。
注意事项：
　　1、在铝箔外包装完整情况下解冻。10ml包装产品通常需要室温放置1小时解冻；30ml包装产品通常需室温放置2小时解冻。解冻完成后可以拆开铝箔包装。不可采用额外的加热方式快速解冻。
　　2、被粘接材料的表面干净无油脂。
　　3、摄像头模组AA制程胶施胶过程中，气源压力稳定，建议使用25G及以下规格针头施胶。
　　4、控制好AA制程胶稳定的涂胶量，会提高产品的合格率，施胶后，多余残胶在未固化前及时清理干净。