有压烧结银美国替代加压烧结银高功率LED烧结银
-
¥78000.00
及时发货
交易保障
卖家承担邮费
较高的功率密度总是伴随着较高的工作温度。与此同时,还需要改善器件的耐久性能。SHAREX善仁新材无铅烧结银膏是替代传统焊锡膏的方案,可将器件的寿命延长10倍。
特别值得一提的是SHAREX善仁新材的有压烧结银膏AS9385系列,此产品系列具有烧结温度低,剪切强大大,导热系数高,电阻率低等特点,是功率器件的理想焊接材料。
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银,用于裸芯片封装;9355银玻璃胶粘剂,用于陶瓷和金属器件的密封;9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装;9385有压烧结银,9395有压烧结银膜,用于宽禁带封装