蓝牙音响芯片蓝牙芯片

主要特性
微控制器
16MHz/32MHz时钟
256/512KB Flash
28KB缓存静态RAM（SRAM）
支持无线升级（OTA）

主要特性
封装
6mm×6mm QFN48
4mm×4mm QFN32
9.9mm×6.0mm SOP16
工具和开发环境
Keil编译器
JLINK

芯片介绍
WS8300是一款符合BLE 5.0规范的低功耗蓝牙SOC芯片。片上集成了Balun，无需阻抗匹配网络，无需外挂晶振负载电容，无需外部32KHz晶振，大限度地节省BOM 成本。片上集成了率 DC-DC降压转换器以实现低功耗，适合用于高性价比可穿戴、物联网、遥控器、透传、POS、Homekit、 Beacon等低功耗应用。