SIP烧结银纳米银膏国产烧结银

AS9330系列烧结银主要应用于：TO、SOT、SOD、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、QFP（QFJ）、QFN、LGA、 HBLED 封
装和其他需要高导热、导电和粘接的场合。

AS9330系列烧结银可粘接界面
金、银、铜、PPF 引线框、裸铜引线框架和裸硅芯片。
* 需要去除铜表面的保护层和氧化物以及油渍。
* 可以在空气、氮气或者真空环境下烧结。

AS9330系列烧结银使用：推荐使用精密点胶机。如：点胶针头：NO.25G（内径 0.25mm）；气压：1~2×10-1 pa(或 1~2kg/cm2)。