例如，在电子装置制造中，以往用的焊接机器人对电子组装施以锡钎焊时，留有一定空间让烙铁头能伸人至被焊部位进行焊接。随着电子产品小型化的发展，电子部件引脚的间距越来越小（0.3mm间距），集成电路芯片封装元件的引脚间距也从当初的1.0mm发展为0.8mm、0.65mm、0.5mm，甚至0.4mm、0.3mm都已很普遍，并且部件之间的空间也越来越小。
特征 1、具有非接触性，激光形成的点径小可以到0. 1mm，送锡装置小可以到0.2mm，可实现微间距封装（贴装）元件的焊接。 2、因为是短时间的局部加热，对基板与周边零件的热影响很小，焊点质量良好。 3、无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的工作效率。 4、进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。 5、对焊料的表面温度用非接触测定方式， 而不能用实际接触焊头的温度测定方法。
激光焊接机器人系统已越来越广泛地被应用于手机、笔记本电脑等电子设备的摄像头零件、LCD零件及微型电动机、微型变压器等零部件的焊接，还可用于液晶TV、数码照相机、航空航天制造、汽车零件制造等领域。
激光焊接是利用高能量的激光脉冲对材料进行微小区域内的局部加热，激光辐射的能量通过热传导向材料的内部扩散，将材料熔化后形成特定熔池。
在20世界70年代以前，由于高功率连续波形(CW)激光器尚未开发出来，所以研究集中在脉冲激光焊接(PW)上。早期的激光焊接研究实验大多数是利用红宝石脉冲激光器，1ms脉冲典型的峰值输出功率Pm为5KW左右，脉冲能量为1~5J，脉冲频率就小于等于1赫兹。当时虽然能够活的较高的脉冲能量，但这些激光器的平均输出功率P却相当低，这主要是由激光器很低的工作效率和发光物质的受激性状决定。激光器由于具有较高的平均功率，在它出现之后很快就成为点焊和缝焊的优选设备，其焊接过程是通过焊点搭接而进行的，直到1KW以上的连续功率波形激光器诞生以后具有真正意义的激光缝焊才得以实现。
焊接过程控制系统的智能化是焊接自动化的核心问题之一，也是我们未来开展研究的重要方向。我们应开展佳控制方法方面的研究，包括线性和各种非线性控制。具代表性的是焊接过程的模糊控制、神经网络控制，以及系统的研究。