导光级PCML-3500ZAH代理光漫射

Panlite ML系列ML-3500ZAH ，ML-3500ZEL 低光扩散; 耐紫外光性能，良好 LEDs; 照明漫射器; 照明应用
所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！
“Panlite®”是帝人在日本商业化的款聚碳酸酯树脂。此后，我们不断提高“Panlite®”的品质并探索其新的应用，还开发了PC/ABS基聚合物合金“Multilon®”，并取得了众多的成果。
现在“Panlite®”已被公认为工程塑料的代表树脂之一。 “Panlite®”具有耐冲击性、耐热性、尺寸稳定性、电气特性、透明性和卫生性等许多特性。而“Multilon®”结合了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS）树脂的特性，被应用在电气电子、OA、汽车、医疗、照明等多个领域。我们将继续不懈地研究和开发以满足未来的需求。

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所有材料均可溯源，随货可提供COA材质证明 ,SDS 物性表，MSDS 安全数据表 ,ROHS ,REACH等相关资料！
Multilon®
标准牌号
一般型
耐热性和耐冲击性的平衡性极为，比耐热ABS地流动性更好。​​​
持久抗静电型
聚合物本身具有抗静电性能，表现出的抗静电性能，表面电阻值为1010～1011Ω。即使用布擦拭 或用水清洗后，仍然保持抗静电效果。
阻燃级
标准型
的耐冲击性、耐热性、成型性、耐水解性好。特别适合OA设备外壳 用途。
矿物填料强化型
​​​ 具有高刚性和的成型性，可实现OA设备外壳的薄型化。
汽车级
标准型
具有的耐热性、耐冲击性、耐候性。即使在低至 -30°C 的温度下，也能表现出较高抗冲击性。
玻璃纤维增​​强型
具有的耐热性、刚性和成型性，适合结构件用途。

聚碳酸酯(Polycarbonate，简称PC)是一种综合性能非常的型热塑性工程塑料。我国PC行业在过去二十年经历了翻天覆地的变化，在需求、供给和技术端等都取得了长足进步。
需求端：国内PC消费量从2000年的约20万吨扩大至2019年的近250万吨，年均消费增速超过14%。

供给端：国内PC的产量则从2000年的不到0.1万吨扩大至2019年的接近120万吨，自给率从几乎完全依赖进口到目前接近50%。
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ML-3302ZHS， ML-3302ZLS ，ML-3305ZHS ，ML-3305ZLS ，ML-3310ZHS,ML-3500ZAL
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PC需求的增长虽然在过去20年取得了飞速的发展，但随着国家总体经济发展增速的下降和低端产业外迁，预计未来PC消费增速将维持在一个较低的水平。

过去20年，国内PC消费增速经历了几个不同的发展阶段。

个阶段，从2000年到2007年，随着PC在光盘、电子电气(特别是消费电子，如笔记本电脑、功能手机等)、汽车等领域的大量应用，国内PC年需求量从2000年的约20万t迅速提高至2007年的80万t以上，一举成为大的PC消费国，年均增速超过20%，远平均不到10%的需求增速。

第二个阶段，从2008年到2015年，由于受金融危机影响、新型存储媒介(USB存储)和智能手机等行业的兴起，PC的需求增速开始显著放缓，年均增速只有1%左右，但国内的PC需求仍维持接近10%的中高速增长。

第三个阶段，从2015年至2018年，随着欧美经济复苏，PC需求量年均增速回升至3%左右，而此时国内PC需求由于新应用领域增长乏力，价格高位运行，导致需求增速显著下降，降至约5%，仅略平均增速。

第四个阶段，从2019年开始，随着PC价格的持续低位徘徊、以及国家对进口“洋垃圾”的严格管控，国内PC的消费增速又有显著回升，但随着PC价格的逐步回归正常盈利水平和对进口废塑料替代的完成，近两年内出现的PC需求高增长的趋势将不可持续。
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PC工业化生产的主流工艺包括界面缩聚工艺和熔融酯交换缩聚工艺(简称熔融缩聚工艺)两种。

PC的合成早于20世纪50年代末，分别由当时的拜耳公司(现科思创公司)和通用电气塑料公司(现沙特基础工业公司)实现工业化。60年代，熔融缩聚工艺在生产过程中的一些关键技术无法解决，规模小、质量差，而界面缩聚工艺的产品分子量可调，较易制得高分子量PC，装置规模容易放大，技术相对成熟，因此世界各大公司纷纷采用界面缩聚工艺生产PC。70至90年代，世界各地兴建的PC装置几乎都采用界面缩聚工艺。

进入90年代后期，熔融缩聚工艺在一些关键技术上取得了突破，产品质量大幅改善，同时由于对光气使用的限制，之后很多公司开始转向采用该技术路线生产PC。

界面缩聚工艺采用光气与双酚A在碱性氢氧化物水溶液和惰性有机溶剂存在下，通过界面缩聚反应合成PC。目前在国内，帝人、三菱瓦斯、鲁西化工、万华化学和沧州大化等均采用此工艺路线生产PC。

界面缩聚工艺的优点主要是易获得高分子量PC，特别是在合成其他高熔点特种PC时，不受高熔点困扰。界面缩聚工艺的缺点主要是使用了剧毒物质——光气，以及需采用复杂的后处理工艺。此外，还需进行溶剂的循环套用和废水处理。

熔融缩聚工艺采用碳酸二苯酯与双酚A在催化剂作用下通过熔融缩聚反应合成PC，副产苯酚。目前在国内，科思创、中石化三菱、浙铁大风、利华益维远、中蓝国塑、盛通聚源和甘宁石化等均采用此工艺路线生产PC。

熔融缩聚工艺的优点主要是聚合过程不使用光气，缺点主要是聚合过程为热力学控制，高粘度熔体对分散混合要求非常高，且较长的高温停留时间导致聚合物链段的分子结构规整度较差，较难生产高粘度产品且产品的耐热性能通常不如界面缩聚工艺制备的产品。
导光级 PC 的特殊性能要求，生产过程中主要存在以下难点：

（1）原料只能通过界面缩聚光气法工艺合成，不能使用酯交换熔融缩聚法，且反应工艺苛刻，要严格控制小分子和杂质残留，同时对反应产线及相关设备的洁净度要求。
（2）选用特殊的复配助剂体系，以导光级 PC 的加工稳定性和长期使用稳定性。
（3）对工艺稳定性要求，要求各批次间不能存在质量波动。
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