马鞍山vc均热板可定制,均热板散热模块

分子扩散焊是一种别接合工艺 ，焊接结合后的产品具有的稳定性， 一直是、航天、轨道交通等需要高阶结合工艺的宠儿。

华创热控的均温板上下盖结合均采用扩散结合⼯艺进行焊接 ，使其产品性 能稳定性更业 ，是将扩散结合应用于手机超薄均温板的企业。
扩散结合不需要任何焊料辅助焊接 ，不会造成焊料污染产品和环境污染等 状况。

常规均温板 应用市场：
通讯设备 ， 网络通信设备 ，服务器 ，显⽰卡 ， IGBT ，游戏 机 ， LED照明 (包括LED汽⾞头灯) ， 医疗设备 ，消费电 ⼦产品及个⼈电脑等

运用产品类型：VC均热板较早的应用在笔记本领域，CPU 、GPU 、供电和其他发热部件表面都覆盖了一层超大 号的VC均热板，而且它还直连散热鳍片，配合强力风扇双管齐下，让内部热量迅速发散。

随着5G的推进及手机性能的多样化、化，手机芯片的功耗，整机能耗越来越高，对快速导热散 热的需求强烈。因此，现阶段的智能手机除了使用导热石墨、导热硅脂、导热硅片、微胶囊相变材料、 高导合金中框和超薄热管外，逐渐把超薄均热板 (VC) 引入手机散热设计。

三星、华为等在5G智能手机中导入了超薄均热板 (VC) ，散热企业供不应求，请查阅相关文案：
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