电子元器件及设备博览会,德国慕尼黑国际电子元器件参展厂商

嵌入式: 软件和硬件开发工具,系统方案,回忆和记忆外围,合同起草（名词,原型,混合组件,产品开发功率半导体,微处理器,二极管,晶体管,MID / 3D-MID,多层PCB,陶瓷PCB,测量各种参数,图像/模式识别,实验室/测试设备,微系统和纳米系统,电容器,磁性和电子陶瓷产品,射频和微波元件

传感器技术及其他: 用于机械参数的传感器,气候参数传感器,用于光学和声学参数的传感器变形金刚,电池,电源管理系统大会,多芯片模块,伺服技术/驱动元件蜂窝系统/非蜂窝系统,无线应用

该博览会始于1964年，每两年一届，是欧洲及世界上规模z大和影响z广的电子元器件博览会之一，至今已经成功举办了28届，世界上电子及检测系统的元件和组件行业主要供货商均参加该展。2019年该展展出面积142,000平方米(17个展馆)，共有来自53个国家和地区的3124家公司参展，其中有59%的参展商来自德国本土外的其他国家。展览会接待了来自101个国家和地区的贸易观众81471人，取得了的成功。