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电子AB胶IC芯片灌封胶电子阻燃胶透明胶

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商品详情

一、主要性能特点:

1.双组份1:1配比易操作。

 2.室温固化,固化速度快,生产。

 3.与大部分塑料、橡胶、金属有良好的粘附性。

 4.耐温性(-60~260℃)优良,电性能。 

5.防水防潮,耐老化。

 二、使用方法:

A、B组分按重量比加入容器中,搅拌均匀,以利于排泡和增加流平性。硬化剂加入量,按表中数量调整,加入过多操作太短,且降低产品性能。

三、包装贮运:

    本品为A、B组份分开包装A为20kg包装,B为20kg包装。本品应贮存于阴凉干燥处,注意密封,防止酸、碱杂质混入,贮存期不多于6个月,本品按非危险品贮运。

备注:这些是我们认为可靠的资料,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定合适的使用方法。

                           

                                      



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深圳市千京科技发展有限公司为你提供的“电子AB胶IC芯片灌封胶电子阻燃胶透明胶”详细介绍
深圳市千京科技发展有限公司
主营:纳米电子材料 密封剂,液体硅橡胶 粘胶剂,有机硅材料 硅油,电子阻燃灌封胶
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