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烧结银的烧结工艺流程就显得尤为重要了。善仁新材研究院根据客户的使用情况，总结出烧结银的工艺流程供大家参考：

一 AS9375无压烧结银工艺流程：
1 清洁粘结界面
2 界面表面能太低，建议增加界面表面能
3 粘结尺寸过大时，建议一个界面开导气槽

烧结过程可分为初期、中期、末期三个阶段。
个阶段（烧结初期），颗粒之间逐渐通过点开始接触，并逐渐聚合形成烧结颈，这是通过原子间扩散作用而逐渐长大并导致的颗粒之间距离的缩小。 随着颗粒之间形成的颈部开始长大变粗并形成晶界，晶界滑移并带动晶粒生长，则进入该烧结过程中的第二阶段（烧结中期）

2 可靠性不同：AS9375烧结银冷热循环2000次才出现失效；AS6080普通导电银胶只能耐200次冷热循环。

4 导热系数不同：无压烧结银导热系数很轻松的可以达到导热系数大于100W/m.K，而普通导电银胶的导热系数有的没有导热性，有的导热系数会在几W，据笔者所知，导电银胶的导热系数达到20多W就算很高了。

5导电性不同：无压烧结银的体积电阻一般会在10-6Ω.CM级别，AS9375可以达到4*10-610-6Ω.CM，只比纯银的导电性低60%；而普通导电银胶的导电性一般会在10-4Ω.CM级别。